材料研发博士后

35-45万/年
深圳 博士研究生 若干人 2024-04-09发布 查看公告详情
餐饮补贴 提供员工宿舍 高端年度体检
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职位详情
基本信息
职位名称:材料研发博士后
职位类型:博士后
工作地点:广东深圳
招聘人数: 若干
报名方式: 站内投递
截止时间:详见正文
其他要求
学历要求:博士研究生
年龄要求:35周岁以下
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
职位简介:
主要从事高端电子封装材料及工艺的研发工作。
有机会参与先进电子封装材料理化、检测、中试、工艺验证、量产全流程;出站后优先留院。

研究方向:
1.高分子设计与合成(注:聚酰亚胺、聚硅氧烷、聚丙烯酸酯、环氧树脂等背景优先考虑)
2.聚合物基微纳复合材料
3.高分子基础理论研究(如流变学)
4.无机粉体材料合成与改性
5.失效分析(如封装结构失效分析、界面问题)
6.原位分析检测技术
7.材料计算模拟与仿真(如机器学习力场)
任职要求
1.博士研究生学历,35周岁以下,且毕业不超过3年;
2.高分子、材料、化学、物理、微电子、半导体、集成电路、电子封装等相关学科背景;
3.具备较强的实验技能和探索能力;
4.良好的沟通能力和团队合作精神,强烈愿意从事半导体行业。
其他说明
薪资待遇
1.博士后税前年薪35-45万,特别优秀者面议;
2.提供员工宿舍、餐补、高端年度体检等;
3.专人团队协助申请相关人才、科研项目;
4.出站成果要求以从事课题的导师要求为准,一般应具备两件成果,包括但不限于专利、文章、项目等;
5.出站优先留院。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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