深圳先进电子材料国际创新研究院2024年博士后招聘公告

共计2个岗位,招 若干
  • 发布时间:2024-06-11
  • 截止时间:详见正文
  • 工作地点:深圳
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餐饮补贴 提供员工宿舍 高端年度体检
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一、研究院介绍:

深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称电子材料院”)2019年正式成立,是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一,聚焦集成电路高端电子封装材料。

电子材料院采取边建设、边招人、边产出科研成果的模式,已建成我国首个集成电路高端封装材料研发-检测-中试-验证全闭环平台,可全面支撑国内相关企业的材料验证需求,加速关键核心技术国产化进程。

如今电子材料院人员规模已达到400余人,青年科研骨干137人,其中博士以上占57%50余名为深圳市高层次人才。电子材料院以芯片级封装、晶圆级封装关键材料技术研发与应用为核心,充分依托粤港澳大湾区良好的终端应用与产业基础,汇聚国内外学术、产业优势资源,建设全球影响力的高端电子材料工业技术研究与转化中心。

单位网站:http://www.siem.ac.cn/

价值观:实事求是  勇敢坚韧  开放包容  追求卓越

二、亮点关键词

集成电路、先进封装、全闭环研发平台、整建制科研团队

三、职位简介

主要从事高端电子封装材料及工艺的研发工作。

有机会参与先进电子封装材料理化、检测、中试、工艺验证、量产全流程;出站后优先留院。

四、职位要求

(一)岗位及研究方向:

岗位一:材料研发博士后

研究方向:

1.高分子设计与合成(注:聚酰亚胺、聚硅氧烷、聚丙烯酸酯、环氧树脂等背景优先考虑)

2.聚合物基微纳复合材料

3.高分子基础理论研究(如流变学)

4.无机粉体材料合成与改性

5.失效分析(如封装结构失效分析、界面问题)

6.原位分析检测技术

7.材料计算模拟与仿真(如机器学习力场)

岗位二:封装工艺研发博士后

研究方向:

1.面向2.5D/3DChiplet等封装应用的聚合物基先进电子封装材料关键技术研究

2.面向大算力芯片的混合键合技术及关键材料研究

(二)任职要求

1.博士研究生学历,35周岁以下,且毕业不超过3年;

2.高分子、材料、化学、物理、微电子、半导体、集成电路、电子封装等相关学科背景;

3.具备较强的实验技能和探索能力;

4.良好的沟通能力和团队合作精神,强烈愿意从事半导体行业。

(三)薪资待遇

1.博士后税前年薪35-45万,特别优秀者面议;

2.提供员工宿舍、餐补、高端年度体检等;

3.专人团队协助申请相关人才、科研项目;

4.出站成果要求以从事课题的导师要求为准,一般应具备两件成果,包括但不限于专利、文章、项目等;

5.出站优先留院。

五、联系方式:

苏老师 13923489704(微信同号)

李老师 17815484217(微信同号)

邮箱:apm_recruitment@siat.ac.cn,邮件标题注明:应聘某某岗位+本人姓名+高校人才网。【快捷投递:点击下方“立即投递/投递简历”,即刻进行职位报名】

欢迎应/往届博士毕业生投递简历!

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