复旦大学类脑芯片与片上智能系统研究院2023年2月招聘1名嵌入式工程师信息

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基本信息
公告详情

招聘岗位名称

嵌入式工程师

招聘岗位序列

研究助理(RSR

招聘人数

1

岗位职责

1、负责产品的硬件研发相关设计工作(电路原理图及PCB设计,BOM及相关工艺文件编写等);

2、制定、整理并规范技术文档(主要包括:原理图、PCB图、元器件清单、特殊工艺要求、生产调试指导文件、硬件使用说明书等);

3、负责嵌入式平台的控制算法及应用层功能开发,主要偏向电机的底层驱动控制和机器人应用层电控功能开发,完成相关功能设计、文档编写、代码实现、单元测试、集成测试等一系列任务;

4、解决产品在各阶段出现的软硬件问题及改进工作,做好软件版本的管理,总结和规范软件设计平台;

5、对研发的硬件、软件质量和进度负责

招聘条件或要求

1、电气工程、电子工程、电力电子、自动化、电机、等相关专业;

25年以上嵌入式软件工作经验,机器人和消费级产品优先;

3、熟悉STM32等嵌入式MCU开发;扎实的编程功底,良好的编程风格和习惯,精通C语言;

4、有FreeRTOS系统的相关开发经验优先;

5、熟悉常见的MCU(ARM,51系列)核芯片,熟悉USB/I2C/SPI/UART等常见接口电路,有主板开发经验优先;

6、熟悉C/C++,精通DSPARM结构,具有STM单片机或其他2种以上MCUARM芯片开发经验,能够独立完成所负责的模块开发;

7、熟悉各种通讯接口,如CANLINRS232i2cspiuartUSBEthernet等;

8、掌握常见的嵌入式开发调试工具和软件性能调优方法;

9、具有较强的学习能力及解决问题的能力,有良好的团队协作意识

用工方式

劳务派遣

联系方式

联系人:

宛老师

联系电话:

021-61050229

Email:

wanjun@fudan.edu.cn(邮件标题注明:应聘某某岗位+本人姓名+高校人才网)

联系地址:

上海市浦东新区金科路4560号金创大厦2号楼9

招聘截止日期

2023-06-30

信息来源于网络,如有变更请以原发布者为准。

来源链接:

https://hr.fudan.edu.cn/5b/f2/c15370a482290/page.htm

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