公司简介：
我们是全球第四大无晶圆半导体公司，亚洲第-大IC设计公司。
我们成立于1997年，总部设于台湾，遍布全球50个办公据点。
我们的芯片与技术为你连接世界，在智能手机、家庭娱乐、物联网、车用方案、平板电脑等市场均位居全球领先地位，所研发的芯片一年驱动超过20亿台智能终端设备。
我们的产品无处不在，它可能存在于你的家中、办公室、随身携带物品，甚至佩戴在你手腕上。
-全球每5个家庭中就有1个家庭使用搭载联发科技芯片所驱动的消费性产品
-全球每10台电视中就有6台搭载联发科技芯片方案
-全球每3台手机中就有1台搭载联发科技芯片方案
联发科技让生活更精彩。我们坚信“This Chip changes everything”,期待你加入我们，一起创造，无限可能!
招聘岗位：
嵌入式软件工程师（100人以上）
工作内容：
1、嵌入式系统软件设计、模块设计；
2、基于MediaTek硬件平台的Linux内核进行驱动开发、SDK开发；
3.分析客户的功能需求，并基于现有平台的软件系统架构进行技术评估和开发；
4、与全球各地知名客户紧密合作，分析客户项目开发或生产中出现的技术问题，并提供解决方案；
5.结合项目的实际需求，进行各种软件Tool的设计与开发。
岗位要求：
1、2023届本科及以上学历应届生，计算机、电子、通信、自动化、图像等相关专业；
2、具有熟练的C或C++语言编程能力，有Linux驱动或Android相关开发背景更佳；
3.有良好的科技英语读写能力；
4、具有团队合作精神，良好的沟通、学习及总结能力，能接受挑战，有较强的工作主动性和独立性。
图像处理工程师（50人以上）
工作内容：
●软件方向:
1.掌握芯片级图像处理控制程序，接触客户端各种新颖的图像处理功能，挑战相机系统极致优化；
2、实战旗舰机种相机开发项目，熟悉相机功能开发全套流程。
●算法效果方向：
1.优化MediaTek芯片图像算法在全球知名客户项目中的效果及性能；2、分析评估全球知名客户对芯片图像处理的新需求，并根据需求分析开发算法。
岗位要求：
1、2023届硕士学历应届生，电子信息、通信、自动化、图像处理、计算机视觉、模式识别等相关专业或研究方向优先；
2、基础扎实，熟练掌握C/C++编程语言，有良好的编码习惯；
3、有良好的科技英语读写能力，英语CET6或以上；
4、具有较强的工作主动性、独立性和学习能力，善于沟通，乐于团队合作和接受挑战。
物理层软件工程师（10人以上）
工作内容：
1、基于无线通信标准和公司底层架构图，负责处理MediaTek通信产品4G/5G物理层问题，提供定位解决方案；
2、参与系统联调，进行问题分析、定位和解决。
岗位要求：
1、2023届本科及以上学历，通信、电子工程等相关专业；
2、熟悉移动通信和数字信号处理原理，熟悉LTE/NR标准中的物理层相关协议，并有相关项目开发经验者优先；
3、有良好的分析和解决问题的能力，有良好的团队合作精神，有良好的沟通协调能力；具有一定的抗压能力；
4..具备熟练的英文读写和交流能力。
射频驱动工程师（10人以上）
工作内容：
1、基于公司硬件平台架构，为5GModem射频驱动软件的客户问题提供解决方案；
2、参与系统联调和测试，进行问题分析、定位和解决。
岗位要求：
1、2023届本科及以上学历，通信、电子工程等相关专业；
2、熟悉C/C++编程，有通信系统物理层开发/仿真经验；
3、有良好的分析和解决问题的能力，有良好的团队合作精神，有良好的沟通协调能力；具有一定的抗压能力；
4、具备熟练的英文读写和交流能力。
我们的招聘流程：
1、基本流程：开启网申(6月16日)一笔试(6月~8月)一面试(7月~8月)一offer(8月~9月)
2、网申入口：http://mediatek-campus2023.zhaopin.com/（网申系统可查阅更多职位信息，投递简历后可以更及时收到笔试/面试通知）
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