深圳大学异构集成先进封装课题组2023年诚聘博士后

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基本信息
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一、职位描述

岗位:深圳大学博士后

课题组主要研究方向:

1异构集成封装工艺与材料;

2柔性电子材料与器件

3聚合物功能复合材料与智能器件;

4)钙钛矿量子点合成与显示技术

二、应聘条件

1)已取得或即将获得博士学位,包括高分子、化学、化工、材料科学与工程、微电子及其他相关专业人员;要求年龄在35周岁以下、获得博士学位不超过3年。

2)在相关领域发表过SCI研究论文;要求有较强的实验技能与动手能力,具有较强的科研创新能力和团队协作精神。

三、聘期待遇

1)省市对符合条件的在站博士后发放每人每年18万元的生活补助;

2)学校提供15万左右的综合年薪;

3)若入选深圳大学荔新奖励计划,每月额外发放4000元奖励性薪资;

4)深圳市对出站博士后给予30万元资助,用于科研投入或创业前期费用;

5)可依托深圳大学射频异质异构集成重点实验室平台申请博新计划,若获批可获得博士后两年共63万的资助。

6)符合学校政策的优秀博士后可申请教师岗位。

四、应聘流程

1.申请材料

1)详细个人简历:自本科开始至申请之日连续的学习、工作简历,发表的论文、著作目录,主要教学、科研成绩,承担的科研项目、专利及获奖情况等。

2.引进程序

1)简历初筛:发送申请邮件后4周内完成初审工作,6周内未收到回复可认为是未通过初选。

2)综合考察:团队对申请人进行科研能力的全面考察,确定拟引进人选,报学校审批。

3)学校批准。

五、截止时间

招满为止。

六、联系方式

邮箱:zhangqy@szu.edu.cn(邮件标题注明:应聘某某岗位+本人姓名+高校人才网)

地址:深圳大学沧海校区电子与信息工程学院(深圳市南山区南海大道3688)

信息来源于网络,如有变更请以原发布者为准。

来源链接:

http://ceie.szu.edu.cn/info/1011/2257.htm

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