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职位详情
基本信息
职位名称：功率半导体封装设计
工作地点：浙江绍兴
招聘人数： 若干
报名方式：
电子邮件
截止时间：详见正文
岗位职责
1.封装参数提取、热仿真及应力仿真；
2.封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；
3.和芯片工程师配合，完成封装外形设计、引线框架设计、基板布局设计等，确保封装设计最优化；
4.与晶圆制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度；
5.协同封装厂改进和优化工艺技术。
任职要求
1.微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业，硕士及以上学历或者本科（3年以上相关经验）；
2.熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关实习经验优先；
3.具有良好的沟通能力和团队合作精神，具备较强的责任心和独立解决问题的能力。
其他说明
1.有意向者请将应聘材料发送至研究院邮箱，邮件标题请注明“应聘xx岗位-姓名-手机号”；
2.应聘材料包括：个人简历（含证件照）、证明本人相关能力水平的材料、本科以来学历学位证书（扫描件或照片）；
3.应聘材料经初选后，我们会及时联络安排面试。
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
