设计及技术研发

面议
北京 硕士研究生 若干人 2024-05-09发布 查看公告详情
六险二金 带薪年假 定期/免费体检
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职位详情
基本信息
职位名称:设计及技术研发
职位类型:实验技术岗
工作地点:北京
招聘人数: 若干
报名方式: 站内投递
截止时间:详见正文
用人部门:封装中心
其他要求
学历要求:硕士研究生
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1、磁性元件设计研发:
岗位职责:
1)负责磁性元器件的设计与开发,功率电感和变压器方向;
2)负责磁性器件试产与生产过程中相关问题的解决;
3)负责研究磁性元器件相关的新材料新技术新工艺,并转化至产品。

2、功率集成电路设计研发:
岗位职责:
1)负责电力电子系统中控制、驱动与功率集成电路设计、仿真、版图绘制等工作;
2)负责电力电子系统中控制、驱动与功率集成电路芯片流片与生产过程中相关问题的解决。

3、基板组装技术研发:
岗位职责:
1)负责系统封装前瞻性技术研发;
2)负责微组装,有机载板技术开发;
3)负责项目申请与研发任务;
任职要求
基本条件
(一)具有良好的政治素质和道德品行;
(二)符合招聘岗位所需的学历学位、专业或技能条件(扫描二维码下载)
(三)学风端正,科学态度严谨,爱岗敬业;
(四)具有正常履行职责的身体条件和心理素质;
(五)按中科院有关规定执行亲属回避制度。

1、磁性元件设计研发:
岗位要求:
1)电力电子、磁学或磁材料相关专业,具有磁材料或磁性元件设计与实验经验;
2)熟练使用相应的磁材料或磁性元器件仿真、设计开发软件;
3)熟悉电源类磁性元件,对非晶、超微晶带材、粉芯有应用经验。

2、功率集成电路设计研发:
岗位要求:
1)电力电子、微电子、集成电路设计相关专业,具有控制、驱动或功率集成电路芯片设计与流片经验;
2)熟练使用相应的芯片仿真、设计开发软件;
3)熟悉相关电力电子电路,对控制、驱动或功率集成电路芯片有测试或应用经验。

3、基板组装技术研发:
岗位要求:
1)硕士及以上学历,微电子、材料、物理化学等相关专业;
2)熟悉微组装技术或有机载板制造技术;
3)有微组装、PCB,半导体相关行业从业经验者优先。
其他说明
福利与发展
(一)科研、支撑岗位
•事业平台:提供一流的科研平台,广阔的发展空间,积极推荐并协助申请基金委青年基金、优青项目、中科院青促会会员等。
•薪酬待遇:提供有竞争力的薪酬待遇。
•福利保障:为符合条件的职工解决本人、配偶及子女北京市户口,可申请人才公寓,协助解决子女入学,享六险两金、带薪年休假、职工食堂、年度体检等。
•职业发展:配套完善的职业发展体系和培训体系,提供出国留学和海外名校访问、深造机会,畅通的岗位晋升通道。
(二)中国科学院特别研究助理岗位(博士后)
•事业平台:提供完备的科研条件,积极推荐并协助申请“博新计划”、中科院特别研究助理资助项目等。
•薪酬待遇:年薪一般为30-40万元,特别优秀者可按一人一策原则确定,上不封顶。
•福利保障:提供人才公寓(可拎包入住),协助解决子女入学,享六险两金、带薪年假、职工食堂、年度体检等。
•职业发展:特别研究助理期满,可申请事业编制岗位,特别优秀的可申报中国科学院人才计划,科研经费支持最高可达800万;通过博士后渠道解决配偶子女北京市户口。
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竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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