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职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：本科
岗位职责
1.深入理解产品定义与需求，与嵌入式工程师及相关职能人员共同制定产品技术需求及设计参数；
2.负责硬件详细设计及实现，包含元器件选型、原理设计、PCBlayout、硬件调试；
3.参与硬件技术方案制定，功能参数、接口规范、整机性能验证、产品样机制作；
4.负责新样机BOM表的整理、维护、转产；
5.撰写关键电子系统的相关设计文档，以及产品注册所需的相关文档；
6.生产、测试工装的电路设计；
2.负责硬件详细设计及实现，包含元器件选型、原理设计、PCBlayout、硬件调试；
3.参与硬件技术方案制定，功能参数、接口规范、整机性能验证、产品样机制作；
4.负责新样机BOM表的整理、维护、转产；
5.撰写关键电子系统的相关设计文档，以及产品注册所需的相关文档；
6.生产、测试工装的电路设计；
任职要求
1.通信、电子信息、机电、自动化等相关专业，本科以上学历；
2.熟悉硬件开发流程，具有良好的电子电路分析能力；
3.有焊接电子元器件经验，能看懂电路原理图，会使用示波器等设备；
4.熟练掌握Protel、OrCAD、PADS或Altium Designer等原理图与PCB设计工具；
5.熟练掌握模拟、数模、抗干扰电路的开发设计，有DCDC电源模块开发经验优先；
6.熟悉电磁兼容设计、电气安全设计规范和标准；
2.熟悉硬件开发流程，具有良好的电子电路分析能力；
3.有焊接电子元器件经验，能看懂电路原理图，会使用示波器等设备；
4.熟练掌握Protel、OrCAD、PADS或Altium Designer等原理图与PCB设计工具；
5.熟练掌握模拟、数模、抗干扰电路的开发设计，有DCDC电源模块开发经验优先；
6.熟悉电磁兼容设计、电气安全设计规范和标准；
其他说明
电子邮件报名，投递邮箱：18958751598@163.com；邮件名称注明：“应聘岗位+姓名+高校人才网”。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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