芯片设计工程师
面议
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职位详情
基本信息
岗位职责
1.模拟方向：定义、设计模拟IC，负责各模块和整体电路架构的仿真和验证，使用EDA设计工具进行电路仿真和后仿真设计，完成版图设计，撰写芯片设计报告、协助测试、运营、销售等完成芯片从设计到量产各阶段的技术支持。
2.数字方向：参与芯片前端或后端流程，包括RTL设计和验证，参与芯片验证方案和计划的确定，攥写芯片设计报告，支持软件工程师及硬件工程师的调试及开发工作。
2.数字方向：参与芯片前端或后端流程，包括RTL设计和验证，参与芯片验证方案和计划的确定，攥写芯片设计报告，支持软件工程师及硬件工程师的调试及开发工作。
任职要求
1.微电子、电子工程、通信工程等相关专业硕士及以上学历；
2.模拟IC方向：掌握模拟IC设计流程、方法，熟悉主流生产线工艺；
3.数字IC方向：熟练掌握Verilog语言的RTL设计，有一定的时序分析基础；
4.熟练使用EDA设计工具，了解ASIC芯片开发基本流程；
5.有ADC、PLL、CSA等电路设计经验优先；
6.有高速数字电路设计经验者优先。
2.模拟IC方向：掌握模拟IC设计流程、方法，熟悉主流生产线工艺；
3.数字IC方向：熟练掌握Verilog语言的RTL设计，有一定的时序分析基础；
4.熟练使用EDA设计工具，了解ASIC芯片开发基本流程；
5.有ADC、PLL、CSA等电路设计经验优先；
6.有高速数字电路设计经验者优先。
其他说明
工作地点为广东省惠州市、甘肃省兰州市
本职位需按照官方要求进行投递，请参照公告报名方式进行简历投递。
本职位需按照官方要求进行投递，请参照公告报名方式进行简历投递。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
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