科研助理/工程师-封装测试方向

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杭州硕士研究生 2人 2023-08-15发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：科研助理/工程师-封装测试方向

职位类型：科研助理岗

工作地点：浙江杭州

招聘人数： 2

报名方式：站内投递

截止时间：详见正文

用人部门：光电研究院

其他要求

学历要求：硕士研究生

需求专业：

物理学, 材料科学与工程

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

1.研究和开发不同封装材料及封装工艺，完成工艺和参数优化，并撰写封装效果测试报告；
2.熟练操作封装设备，负责编制工艺过程中的相关文件(工艺流程图、岗位操作指导书等）；
3.专利申请；
4.设备维护。

任职要求

1.物理学、光学、电子、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；
2.熟悉封装设备操作，熟知封装设备的工作原理；
3.全日制硕士研究生及以上学历，电子封装相关工作1年以上经验优先；
4.责任心强，具有较强的沟通能力；
5.较强的分析能力和数据分析技巧。

其他说明

应聘材料（合并为一个PDF文件）：
1.详细简历；
2.1篇以上代表作原文；
3.最高学历学位证明材料。

薪酬待遇：
光电研究院将提供有竞争力的薪酬待遇，具体标准视岗位和人才层次而定。符合条件的高层次人才可享受杭州市及富阳区人才安居相关政策，包括购房/租赁补贴、子女可享受优质教育资源等。
同时，光电研究院将参照国内外一流科研院所相应职位提供充足的科研启动经费。根据引进人才的实际科研工作需要，在实验室空间、团队配备等方面给予充分支持。

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

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