资深硬件设计岗位
面议
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职位详情
其他要求
岗位职责
1.负责航天型号产品系统设计，机、热、电等专业方案设计与分析及内外接口协调；
2.负责嵌入式系统硬件设计工作；
3.编写产品开发需求、技术方案；
4.根据产品设计要求，负责电路原理图及PCB设计；
5.负责产品生产管理、产品调试和试验组织。
2.负责嵌入式系统硬件设计工作；
3.编写产品开发需求、技术方案；
4.根据产品设计要求，负责电路原理图及PCB设计；
5.负责产品生产管理、产品调试和试验组织。
任职要求
1.熟练掌握模拟电路、数字电路知识，了解信号完整性知识；
2.具有独立设计及调试复杂、高密度、高速单板的能力；
3.熟练使用PADs/Cadence/Allego工具进行原理图和PCB设计；
4.熟悉电子产品生产流程，熟悉PCB投产、电装、调试等；
5.精通以FPGA或DSP为核心的复杂硬件电路设计、调试及测试工作者优先；
6.具备高速数字电路设计经验者优先；
7.具有航天或军工产品研发经验者优先。
2.具有独立设计及调试复杂、高密度、高速单板的能力；
3.熟练使用PADs/Cadence/Allego工具进行原理图和PCB设计；
4.熟悉电子产品生产流程，熟悉PCB投产、电装、调试等；
5.精通以FPGA或DSP为核心的复杂硬件电路设计、调试及测试工作者优先；
6.具备高速数字电路设计经验者优先；
7.具有航天或军工产品研发经验者优先。
其他说明
1.自启事发布之日起至2023年8月4日，凡符合应聘条件的人员均可报名，招满即止。
2.简历投递：应聘者点击中心招聘平台链接https://csu.zhiye.com/AllJob，选择相应岗位投递，投递时请提供附件2及其他证明材料。所有应聘材料不得涉密。
3.中心将根据招聘条件对应聘人员进行筛选，用人部门通知筛选通过者进行初面，初面通过后将相关材料报人事教育处，由人事教育处组织所级答辩。面试时间和地点另行通知。
2.简历投递：应聘者点击中心招聘平台链接https://csu.zhiye.com/AllJob，选择相应岗位投递，投递时请提供附件2及其他证明材料。所有应聘材料不得涉密。
3.中心将根据招聘条件对应聘人员进行筛选，用人部门通知筛选通过者进行初面，初面通过后将相关材料报人事教育处，由人事教育处组织所级答辩。面试时间和地点另行通知。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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