研发中心主任工程师（硬件研发）
面议
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职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：硕士研究生
年龄要求：35周岁以下
岗位职责
详见公告正文
任职要求
1、具有硬/软件设计工作经验；
2、扎实的模拟电路、数字电路、数字信号处理、通信原理功底，和嵌入式C/C++语言编程能力，了解Verilog等硬件描述语言；
3、熟悉ARM/DSP/FPGA体系构架，熟悉常用嵌入式操作系统RTOS/Linux，熟悉BT/WiFi/Zigbee/2G/3G/4G等无线通信系统硬件架构，具备相关硬件设计经验和射频电路设计经验；
4、至少熟悉Cadence/Altium Designer一种EDA工具，完成原理图和PCB，设计，具备良好的设计规范；
5、了解信号完整性基本理论，具有多层板、高速板设计基础及调试经验；
6、具备较强的分析问题能力，能够对硬件故障进行分析、定位和排除；
7、熟悉硬件产品开发流程，良好的英语水平和文档撰写能力；
8、身体健康，具备履行岗位职责的能力。
2、扎实的模拟电路、数字电路、数字信号处理、通信原理功底，和嵌入式C/C++语言编程能力，了解Verilog等硬件描述语言；
3、熟悉ARM/DSP/FPGA体系构架，熟悉常用嵌入式操作系统RTOS/Linux，熟悉BT/WiFi/Zigbee/2G/3G/4G等无线通信系统硬件架构，具备相关硬件设计经验和射频电路设计经验；
4、至少熟悉Cadence/Altium Designer一种EDA工具，完成原理图和PCB，设计，具备良好的设计规范；
5、了解信号完整性基本理论，具有多层板、高速板设计基础及调试经验；
6、具备较强的分析问题能力，能够对硬件故障进行分析、定位和排除；
7、熟悉硬件产品开发流程，良好的英语水平和文档撰写能力；
8、身体健康，具备履行岗位职责的能力。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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{{successContentUp}}
{{successContentDown}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
