声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：硕士研究生
需求专业：
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1、负责光刻、刻蚀、镀膜、外延、掺杂、封装、测试等半导体芯片加工相关工艺设备中部分设备的调研、采购、安装、调试和运行；比如：EBL、Stepper、MOCVD、离子注入、LPCVD、PECVD、干湿法刻蚀等设备；
2、负责各类光电、MEMS等器件的工艺可行性分析，执行全新工艺的开发、制程优化；
3、负责工艺不良预防措施制订，工艺缺陷及失效分析，不良改善及良率提升；
4、熟悉微纳加工设备的原理、结构及运行机理，有相关设备运行维护经验；
5、根据项目需求，负责内/外部工作沟通、协调与推动。
2、负责各类光电、MEMS等器件的工艺可行性分析，执行全新工艺的开发、制程优化；
3、负责工艺不良预防措施制订，工艺缺陷及失效分析，不良改善及良率提升；
4、熟悉微纳加工设备的原理、结构及运行机理，有相关设备运行维护经验；
5、根据项目需求，负责内/外部工作沟通、协调与推动。
任职要求
1.教育背景：物理、化学、材料学、机械、电子、光学等理工科相关专业，硕士及以上毕业，具有丰富相关经验人员可适当放宽学历要求；
2.工作经验：具备高校和科研院所微纳平台，或者半导体fab厂相关工作经验；
3.良好的分析与解决问题的能力，良好的团队意识,和责任心，良好的英语阅读能力；
4.学习能力强，能胜任岗位轮换工作安排。
2.工作经验：具备高校和科研院所微纳平台，或者半导体fab厂相关工作经验；
3.良好的分析与解决问题的能力，良好的团队意识,和责任心，良好的英语阅读能力；
4.学习能力强，能胜任岗位轮换工作安排。
其他说明
（一）遵守我国宪法和法律；
（二）具有良好的品行和职业道德；
（三）具备适应岗位要求的身体条件；
（四）符合应聘岗位所规定的资格条件。
（二）具有良好的品行和职业道德；
（三）具备适应岗位要求的身体条件；
（四）符合应聘岗位所规定的资格条件。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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