封测研发专家（测试）
面议
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：大专
岗位职责
1.负责2D（FCBGA\SiP）射频，链接类芯片测试开发工作。
2.负责新产品测试平台选择、测试工艺制定等；
3.负责新产品、测试平台、硬件、程序开发、协调工作；
4.负责从新产品初期、交付量产阶段测试程序优不断优化、完善等工作；
5.负责与设计公司及客户测试技术人员对接相关技术、维护等相关工作；
6.负责测试部门新人、讲师培养培训。
2.负责新产品测试平台选择、测试工艺制定等；
3.负责新产品、测试平台、硬件、程序开发、协调工作；
4.负责从新产品初期、交付量产阶段测试程序优不断优化、完善等工作；
5.负责与设计公司及客户测试技术人员对接相关技术、维护等相关工作；
6.负责测试部门新人、讲师培养培训。
任职要求
1.最低学历要求-大专；
2.专业技术要求-微电子、制动控制等相关工科专业；
3.工作经验要求–5到10年半导体器件测试开发、维护相关工作经历；射频，WiFi链接、音视频、多媒体类芯片优先；
4.技能要求-精通设计源程序撰写、验证、调试等工作。熟练掌握并根据实际产品、工艺编写相关的工艺文件。
5.个人品质要求-踏实、正直、敢于吃苦；
2.专业技术要求-微电子、制动控制等相关工科专业；
3.工作经验要求–5到10年半导体器件测试开发、维护相关工作经历；射频，WiFi链接、音视频、多媒体类芯片优先；
4.技能要求-精通设计源程序撰写、验证、调试等工作。熟练掌握并根据实际产品、工艺编写相关的工艺文件。
5.个人品质要求-踏实、正直、敢于吃苦；
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
欢迎扫描下方二维码关注高校人才网官方微信（硕博QQ交流群：572038191，进微信群请加：gzgxrcw06）
重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
高校人才网
百万硕博人的择业平台
高校直招
5000+单位官方入驻
简历直投
20W+职位一键投递
微信扫码1秒登录
手机号/密码登录
微信扫码登录
请使用微信【扫一扫】
关注“高校人才网服务号”完成登录
关注“高校人才网服务号”完成登录
实时接收求职反馈
二维码已过期，请刷新
{{successContentUp}}
{{successContentDown}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
