封测研发专家（Underfill工艺）
面议
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职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：大专
岗位职责
1.负责Underfill区域相关新机台安装、调试与维护；
2.负责Underfill相关工艺材料导入、评估及验证，维护工艺稳定性以及上下游相关工艺和治工具的开发；
3.能独立参与先进板级封装Underfill相关工艺产品定型，工艺验证；
4.起草、制订SPEC，SOP等相关操作规范，并做好人员培训工作，保证设备的正常运行；
5.负责日常工艺与设备异常的不良分析及解决，处理；
6.支撑新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告；
2.负责Underfill相关工艺材料导入、评估及验证，维护工艺稳定性以及上下游相关工艺和治工具的开发；
3.能独立参与先进板级封装Underfill相关工艺产品定型，工艺验证；
4.起草、制订SPEC，SOP等相关操作规范，并做好人员培训工作，保证设备的正常运行；
5.负责日常工艺与设备异常的不良分析及解决，处理；
6.支撑新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告；
任职要求
1.电子材料、机械自动化、微电子等专业，大专及以上学历优先；
2.了解FC或WLP封装工艺知识，如flipchip、Fanout扇出型、2.5D或3D封装等；
3.有3年及以上相关经验，熟悉并掌握Undefill底填工艺（晶圆级或基板级均可）；
4.熟悉各种点胶设备和工艺，如AsymtekUnderfill等的一种或多种；
2.了解FC或WLP封装工艺知识，如flipchip、Fanout扇出型、2.5D或3D封装等；
3.有3年及以上相关经验，熟悉并掌握Undefill底填工艺（晶圆级或基板级均可）；
4.熟悉各种点胶设备和工艺，如AsymtekUnderfill等的一种或多种；
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
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非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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