电子封装工程实训指导员
面议
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
职位详情
岗位职责
1.负责电子封装工程实训的相关教学工作，包括：课程设计、实训指导、评价考核等；
2.承担教学创新和教学改革等工作；
3.负责实训项目的教学管理工作；
4.完成单位领导交办的其他工作。
2.承担教学创新和教学改革等工作；
3.负责实训项目的教学管理工作；
4.完成单位领导交办的其他工作。
任职要求
1.具有机械工程、控制科学与工程、仪器科学与技术、集成电路科学与工程、电子科学与技术或相关学科背景，具有硕士研究生及以上学历学位。2023年应届毕业生应于2023年8月31日前毕业；
2.熟悉电子封装设计、电子封装工艺与装备、电路设计、电子制造与装备等技术的基本原理和应用。
3.有较强的动手能力、逻辑思维能力，具备良好的语言表达和组织协调能力；团队合作精神强；能够承受一定的工作压力；
4.应聘人员一般不超过35周岁（自公告发布之日起计算）。
2.熟悉电子封装设计、电子封装工艺与装备、电路设计、电子制造与装备等技术的基本原理和应用。
3.有较强的动手能力、逻辑思维能力，具备良好的语言表达和组织协调能力；团队合作精神强；能够承受一定的工作压力；
4.应聘人员一般不超过35周岁（自公告发布之日起计算）。
其他说明
工作地点：西安电子科技大学南校区
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
欢迎扫描下方二维码关注高校人才网官方微信（硕博QQ交流群：572038191，进微信群请加：gzgxrcw06）
重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
高校人才网
百万硕博人的择业平台
高校直招
5000+单位官方入驻
简历直投
20W+职位一键投递
微信扫码1秒登录
手机号/密码登录
微信扫码登录
请使用微信【扫一扫】
关注“高校人才网服务号”完成登录
关注“高校人才网服务号”完成登录
实时接收求职反馈
二维码已过期，请刷新
{{successContentUp}}
{{successContentDown}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
