研发中心主任工程师(硬件研发)

面议
南通 硕士研究生 1人 2023-02-06发布 查看公告详情
查看公告详情
声明:本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能,是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考,如因此造成的损失本站不承担任何责任!
职位详情
基本信息
职位名称:研发中心主任工程师(硬件研发)
工作地点:江苏南通
招聘人数: 1
报名方式: 其他
截止时间:2023-02-15
其他要求
学历要求:硕士研究生
年龄要求:35周岁以下(1988年1月1日以后出生)
岗位职责
详见公告正文
任职要求
1、具有硬/软件设计工作经验;
2、扎实的模拟电路、数字电路、数字信号处理、通信原理功底,和嵌入式C/C++语言编程能力,了解Verilog等硬件描述语言;
3、熟悉ARM/DSP/FPGA体系构架,熟悉常用嵌入式操作系统RTOS/Linux,熟悉BT/WiFi/Zigbee/2G/3G/4G等无线通信系统硬件架构,具备相关硬件设计经验和射频电路设计经验;
4、至少熟悉Cadence/Altium Designer一种EDA工具,完成原理图和PCB,设计,具备良好的设计规范;
5、了解信号完整性基本理论,具有多层板、高速板设计基础及调试经验;
6、具备较强的分析问题能力,能够对硬件故障进行分析、定位和排除;
7、熟悉硬件产品开发流程,良好的英语水平和文档撰写能力;
8、身体健康,具备履行岗位职责的能力。
其他说明
1、报名时间:即日起至2023年2月15日下午17:00;
2、报名人员登录南通市国资委网站(http://gzw.nantong.gov.cn/)、南通交投集团网站(http://www.ntjtcyjt.cn/)下载《岗位简介表》(附件1)、《报名登记表》(附件2),在报名时间内将报名所需相关材料的电子档(文件名:姓名+应聘岗位)发送至各单位报名邮箱;
3、报名材料:报名登记表(须附本人近期二寸免冠彩照)、个人身份证、学历和学位证书(含学信网认证的备案表电子稿)、相关工作经历证明或社保证明(关键工作经历要与社保证明一致)、职称证书、奖励证书和其他相关材料;
4、每人限报一个岗位,应聘者须按规定时间进行网上报名,否则,资格审查环节不再现场受理其书面报名材料。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
较低
一般
比较匹配
非常匹配
欢迎扫描下方二维码关注高校人才网官方微信(硕博QQ交流群:572038191,进微信群请加:gzgxrcw06)
重要风险提示:如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费,或指定医院体检等,求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料,若无法提供相关证明,请求职者提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。
高校人才网
百万硕博人的择业平台
高校直招
5000+单位官方入驻
简历直投
20W+职位一键投递
{{applyDialogData.systemTips}}
{{applyDialogData.resumeTips}}
+ 上传
+ 上传文件
立即续费
{{successContentUp}}
{{successContentDown}}
我知道了
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
{{ title }}
{{tips1}}
{{tips2}}
职位投递成功!
微信扫码关注【高校人才网服务号】

求职效率翻倍

实时接收投递反馈
精彩活动抢先知晓
为你推荐