光电芯片封装工程师

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南通硕士研究生若干人 2022-12-21发布查看公告详情

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职位详情

基本信息

职位名称：光电芯片封装工程师

工作地点：江苏南通

招聘人数：若干

报名方式：电子邮件

截止时间：详见正文

用人部门：光电子芯片与信息系统研究室

其他要求

学历要求：硕士研究生

需求专业：

物理学, 电子科学与技术, 电子信息

该需求专业仅展示一级学科

岗位职责

1.负责芯片的光学、电学封装。
2.负责封装相关物料、设备选型。
3.编写相关封装术开发与方案设计文档。
4.负责处理并解决产品在研发、测试、生产及应用过程中的技术问题。
5.完成研究室主任及技术骨干交办的其他工作。

任职要求

1.电子信息、微电子、光学、光电子相关学科背景，硕士及以上学历，以下2、3点要求必须满足其中一条。
2.能独立进行光学芯片与光纤阵列对光耦合、手动点胶、光固化封装等光学封装工艺流程。
3.能独立进行贴片、金丝键合、裂片等芯片电学封装工艺流程。
4.具有光电芯片封装方面的研究经验或产业经验者优先。

其他说明

1.拥护中华人民共和国宪法，拥护中国共产党领导，热爱社会主义，遵纪守法，爱岗敬业，品行端正。
2.享有公民的政治及民事权利。
3.根据具体岗位要求，具有国家承认的相应学历。
4.身体健康，具有适应岗位要求的工作能力。

竞争力分析

解锁详细分析

您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************

较低

一般

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