后端/版图工程师
面议
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职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：本科
需求专业：
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1、芯片设计中的自动布局布线、全定制版图设计以及相应的物理验证、寄生参数抽取，与数字前端工程师、模拟前端工程师合作，实现芯片的功能、性能要求；2、完成芯片设计和验证相关文档；3、对内外部客户完成芯片相关技术支持。
任职要求
1、微电子学相关专业本科及以上学历；2、具备集成电路工艺和版图基础知识，良好的半导体物理、半导体器件知识储备；3、了解后端设计EDA工具、方法和流程，会使用virtuoso、ICC、calibre、StarRC等EDA工具者优先；4、熟悉UNIX、Windows、Office等操作系统和软件的使用；5、具有良好的沟通、学习、分析能力。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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