高级硬件工程师（高级）
面议
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职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：本科
岗位职责
1.负责复杂模块级产品的设计开发与研究，能独立完成复杂模块级产品的方案设计、原理图设计、PCB检查、调试和工程化；
2.理解总体方案设计，独立完成整机、系统级产品硬件方案，完成硬件总体任务分解，带领硬件团队完成样机研制和产品工程化；
3.设计审查输出，对所负责的产品方向各阶段评审工作做有效技术审查；
4.解决设计、生产过程中复杂的技术问题。
2.理解总体方案设计，独立完成整机、系统级产品硬件方案，完成硬件总体任务分解，带领硬件团队完成样机研制和产品工程化；
3.设计审查输出，对所负责的产品方向各阶段评审工作做有效技术审查；
4.解决设计、生产过程中复杂的技术问题。
任职要求
1、 本科或以上学历，计算机、通信或相关专业；
2、 10年或以上硬件相关工作经验，其中有5年或以上硬件总体经验；
3、 熟悉硬件开发流程， 精通Cadence电路设计；
4、 具有良好的问题分析及解决能力，高效的执行力；
5、 良好的团队领导能力及沟通协调能力。
2、 10年或以上硬件相关工作经验，其中有5年或以上硬件总体经验；
3、 熟悉硬件开发流程， 精通Cadence电路设计；
4、 具有良好的问题分析及解决能力，高效的执行力；
5、 良好的团队领导能力及沟通协调能力。
其他说明
本职位需在官方要求进行投递，请参照公告投递要求进行投递。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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