深圳先进电子材料国际创新研究院简介
中国科学院深圳先进技术研究院（以下简称"先进院"）于2006年由中国科学院、深圳市政府、香港中文大学协商共建，定位工业研究院。深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称"电子材料研究院"）隶属于先进院，已初步建成国内最完善的电子封装材料研究和开发的技术平台，并拥有一支由近200人组成的研发团队。电子材料研究院基于先进院先进材料研究中心十余年的研究基础，致力于围绕高密度集成电路关键材料的基础关键问题与应用研究，与境内外著名高等院校、深圳市及华南地区著名企业包括美国佐治亚理工学院、香港中文大学、香港科技大学、清华大学、中南大学、中科院微电子所、深圳大学、中兴、风华高科、美的、深南电路有限公司等建立了广泛和深入的合作，是我国目前人才、硬件平台、应用验证最完整的整建制专注于先进电子材料研发与应用的团队。现有试验用地4万平方米，设备资产过亿元，具备完善的材料检测分析平台以及电子封装材料的验证平台。累计获批政府、企业、投资基金等项目经费逾3亿元；申请专利400余件；孵化高端电子材料企业4家；建立企业联合实验室9个；建立粤港澳大湾区先进材料技术创新联盟；参与中国热管理材料与技术创新联盟；已初步建成研究-产业微创新平台。
团队依托深圳特殊的地缘和集成电路产业优势，在解决电子材料关键科学和技术问题的基础上，建设热管理与散热材料、晶圆级封装关键材料等六个基础平台，晶圆级互连加工验证等七个中试线平台，逐步建设成为成果转移转化的示范基地，支撑粤港澳大湾区国际科技创新中心建设。现诚邀海内外优秀人才加入我们团队。
招聘需求发布申请：博士后&工程师
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先进材料科学与工程研究所简介
中国科学院深圳先进技术研究院先进材料科学与工程研究所（以下简称"材料所"）下设先进电子材料研究中心、材料界面研究中心和光子信息与能源材料研究中心。其中，先进电子材料研究中心主要从事面向集成电路先进封装关键材料的研发与产业应用工作。已初步建成国内最完善的电子封装材料研究和开发的技术平台，并拥有一支由近100人组成的研发团队。十余年来，围绕先进封装关键材料的基础与应用研究，与境内外著名高校、研究所以及企业包括美国佐治亚理工学院、香港中文大学、香港科技大学、清华大学、中南大学、中科院微电子所、南方科技大学、华为、中兴、长电先进、华天科技、风华高科、深南电路等有广泛和深入的合作，是我国目前人才、硬件平台、应用验证最完整的整建制专注先进电子材料研发与应用的团队。团队先后承担建设了高密度集成电路封装技术国家工程实验室(封装材料分室)、深圳市电子封装材料工程实验室、深圳市高密度电子封装与器件集成关键技术重点实验室、广东省高密度电子封装关键材料重点实验室、先进电子封装材料国家地方联合工程实验室等一系列研发平台。2012年，获批"先进电子封装材料广东省创新团队"，团队核心成员均为电子封装材料领域知名专家，大部分具有国内外一流大学或科研机构的教育背景和工作经历，并且研究方向和专业特长互相补充,专业背景涵盖了物理、化学、高分子、器件设计等各个专业，建立了良好的理论与实验研究平台。
团队现有实验用地4万平方米，设备资产过亿元,具备完善的材料检测分析平台以及电子封装材料的验证平台。累计获得政府、企业、投资基金等各类资金近1.5亿元，申请专利400余件。团队依托深圳特殊的地缘和集成电路产业优势，在解决电子材料关键科学和技术问题的基础上，建设热管理与散热材料、晶圆级封装关键材料等六个基础平台，晶圆级互连加工验证等七个中试线平台，逐步建设成为成果转移转化的示范基地。2019年，中心承担了深圳市十大新型基础研究机构-深圳先进电子材料国际创新研究院的建设，深圳市和宝安区将投入大量研究经费和提供充足物理空间，来打造先进电子材料国际创新研发平台。现诚邀海内外优秀人才加入我们团队。
招聘需求发布申请：研究员&副研究员&助理研究员&博士后&高级工程师&研发工程师
先进电子材料研究中心简介
中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究中心长期致力于围绕高密度集成电路关键材料的基础与应用研究，与境内外著名高等院校、深圳市及华南地区著名企业包括美国佐治亚理工学院、香港中文大学、香港科技大学、清华大学、中南大学、中科院微电子所、深圳大学、华为、中兴、风华高科、美的、深南电路有限公司等有广泛和深入的合作。团队先后成立了高密度集成电路封装技术国家工程实验室(封装材料分室)、承建了深圳市电子封装材料工程实验室、深圳市高密度电子封装与器件集成关键技术重点实验室、广东省高密度电子封装关键材料重点实验室、先进电子封装材料国家地方联合工程实验室。2012年，获批"先进电子封装材料广东省创新团队"，团队核心成员均为电子封装材料领域知名专家。该中心团队已经拥有一支70余人的研究队伍，具有博士学位的科研人员共15人，其中，教授/研究员6人，副研究员6人，大部分具有国内外一流大学或科研机构的教育背景和工作经历，并且研究方向和专业特长互相补充,专业背景涵盖了物理、化学、高分子、器件设计等各个专业，建立了良好的理论与实验研究平台。其中，该中心的材料计算模拟团队致力于采用计算机模拟（包括分子模拟、有限元分析）以及统计力学方法，研究电子封装相关材料的微观结构、可靠性等相关性质。
目前，中心已发表相关学术论文近400篇，其中影响因子大于3的有80余篇，包括Adv. Mater., Energy Environ. Sci., Nano Energy, Chem. Mater.等国际著名刊物。申请专利300余件，已授权专利近150件。
招聘需求发布申请：博士后
孙蓉老师课题组简介
先进材料科学与工程研究所（筹）（以下简称"材料所"）隶属于中科院深圳先进技术研究院，成立于2019年1月1日。材料所下设先进电子材料研究中心、材料界面研究中心和光子信息与能源材料研究中心，三个中心均已有多年的材料研发及其成套工艺研发经验。材料所聚焦于电子材料、功能材料和光电材料等领域的前沿研究及规模量产成套工艺开发，依托基础科学突破和核心技术优势，不遗余力地推进研究成果的产业化。
材料所现有人员186人，三个中心累计获批竞争性科研经费近3亿元，发表论文逾400篇，申请专利400余件，已获授权150余件，孵化高端电子材料企业4 家，建立企业联合实验室9 个。其中，2018年度，三个中心共获批项目经费5239.08万元，发表论文131篇，申请专利96件项，授权专利50件，申请PCT10件。
招聘需求发布申请：工程师&博士后-孙蓉
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