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中国科学院上海微系统与信息技术研究所2021校园招聘启事

一、研究所概况

中国科学院上海微系统与信息技术研究所原名中国科学院上海冶金研究所,前身是成立于1928年的国立中央研究院工程研究所,是我国最早的工学研究机构之一。20018月,根据科研领域和科技发展目标的调整,更名为中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称上海微系统所)。

上海微系统所现有传感技术、信息功能材料、微系统技术三个国家级重点实验室,有无线传感网与通信、太赫兹固态技术两个中科院重点实验室,并依托上海微系统所成立了中国科学院超导电子学卓越创新中心。

上海微系统所设有传感技术、纳米材料与器件、太赫兹固态技术、微系统技术、宽带无线通信、硅基材料与集成器件、超导电子学、仿生视觉系统、2020前沿实验室(2020X-Lab)等九个研究室,在上海、南京、杭州、嘉兴、南通与地方合作共建了六个分支机构,与德国亥姆霍兹联合会于利希研究中心共建了超导与生物电子学联合实验室,与中科院微小卫星创新研究院共建了高可靠器件协同创新设计中心,与中国科技大学共建了超导量子器件与量子信息联合实验室等。

上海微系统所是国务院学位委员会批准的首批博士、硕士学位授予单位之一,设有电子科学与技术、信息与通信工程两个专业一级学科博士/硕士研究生培养点,材料物理与化学专业二级学科博士/硕士研究生培养点,有电子科学与技术、材料科学与工程两个专业一级学科博士后流动站。

“十三五”接近尾声、“十四五”即将启航的关键历史节点,上海微系统所将按照“面向世界科技前沿、面向国家重大需求、面向国民经济主战场”的新时期办院方针,充分发挥电子科学与技术、信息与通信工程两大学科优势,解决智能感知微系统、超导量子器件与电路、高端硅基材料等方向的重大关键科学和技术难题,实现创新跨越并推广应用,成为信息网络/通信(ICT)领域不可替代、“四个一流”的国立研究机构,为建设创新型国家和世界科技强国做出更大贡献。

二、招聘部门及岗位

1、传感技术(联合)国家重点实验室

传感技术(联合)国家重点实验室是我国传感技术领域最早建立的国家重点实验室。实验室的主要研究领域是以微电子技术和微纳加工技术为基础的微纳传感器及微系统。重点研究基于新原理、新材料、新方法、新技术的核心传感技术和高性能传感器,发展集成化、智能化、网络化传感器系统,突破加工、封装与系统集成等关键技术,以满足国防、航天、工业、医疗等领域对传感技术的迫切需求。

编号

招聘岗位名称

岗位方向及内容

岗位要求

1S01

基于量子效应的MEMS传感器研究博士后

1.负责量子传感效应的机制机理研究;2.将量子敏感材料与MEMS/NEMS技术相结合,开发芯片级量子传感器件;3.完成国家、中科院、上海市相关项目编制、申请与执行;4.撰写科研论文和发明专利,参加专业会议,指导硕士、博士研究生进行科研工作。

1.在量子物理、原子物理、光学或凝聚态物理领域有扎实的理论基础或丰富的实验经验,已经或即将取得博士学位;2.熟悉微波电磁场量子调控机制、光与原子相互作用机制、有磁场等物理量测量经验者优先;3.逻辑清晰,善于沟通,勇于创新,具有良好的英文表达和书写能力及科技文档写作能力。

1S02

测试工程师

基于微纳结构测试,熟悉扫描电镜和聚焦离子束系统,从事微纳结构和电性能测试工作并对设备进行必要的保养

材料/半导体;具有扫描电镜、FIB理论和经验;动手能力强

1S06

人工智能感知芯片博士后

智能微纳传感器和人工智能算法

微电子/计算机等

1S07

脑机接口博士后

神经网络算法

微电子/计算机等

1S09

微电子和生物方向博士后

基于生物传感器和器官芯片的研发

微电子/生物等专业背景

 

2、纳米材料与器件实验室

纳米材料与器件实验室是信息功能材料国家重点实验室的重要组成部分。实验室面向电子信息产业飞速发展所面临的基础科学和关键技术问题,以促进学科发展、满足战略需求、推动产学研协同为目标,以出重大成果和培养创新人才为抓手,依托实验室的原位电子结构综合研究平台、信息功能材料微结构表征平台、相变存储器平台、半导体材料与器件制备工艺平台、石墨烯材料制备与应用中试平台和纳米磨料与抛光液研发平台,聚焦于高密度相变存储器、高质量石墨烯制备及应用、能源存储与转换材料、新型量子材料、多维度电子结构实验方法与设备研制等方向开展研究工作。

 

编号

招聘岗位名称

岗位方向及内容

岗位要求

2S03

高功率密度器件热管理方向博士后

基于石墨烯材料和电子器件结构设计,开发针对高功率密度工况下的高性能热管理结构和材料体系。

1.具有导热散热、微电子、功能材料、物理等专业的研究背景和博士学位;

2.具有良好的科研道德,工作认真,积极主动,作风踏实,身心健康,有较强的沟通能力,能够从事基础和应用科学研究的能力;

3.在半导体电子等器件散热方案设计和材料制备方向研究方面具有丰富的专业知识和研究经验,对相关领域有良好的理解和把握,能独立进行实验方案设计和实验结果分析。具有石墨烯等碳材料热管理研究经验者优先。

4.具有较好的英文读写能力,能够独立开展科研工作

2S04

石墨烯热管理方向工程师

 

1.参与石墨烯高导热材料和涂层相关研究工作;

2.研究工作相关设备的定制开发、购置和维护等;

3.领导交办的其它事项。

1.具有导热散热、功能材料或物理等领域的研究背景及硕士及以上学位;

2.身心健康、热爱科研,工作积极主动、认真踏实,有责任心和团队合作精神,沟通能力较强;

3.具有石墨烯材料、复合涂料和导热散热应用研究经验者优先考虑,有相关领域科研文章发表者优先考虑

 

3、太赫兹固态技术实验室

实验室依托单位上海微系统所进行太赫兹研究始于上世纪90年代,是国内最早开展太赫兹固态技术研究的单位之一,在国内外同行中具有重要影响。根据中科院“率先行动”部署和研究所“一三五”发展目标,面向世界科技前沿和国家重大需求,定位于太赫兹/毫米波半导体固态器件及应用领域亟待解决的基础及应用基础科学问题研究。实验室从太赫兹光子学、太赫兹/毫米波电子学两个技术方向进行科研布局和技术融合,开展太赫兹/毫米波基础前沿技术、太赫兹/毫米波固态器件、电路与模块、太赫兹/毫米波通信与成像应用技术研究,突破太赫兹频段固态器件与模块关键技术,开发太赫兹应用系统,推动太赫兹/毫米波固态技术在高分辨率光谱检测、高分辨率雷达成像和高速空间通信应用等领域的应用。

编号

招聘岗位名称

岗位方向及内容

岗位要求

3S02

化合物半导体产业化

在化合物半导体的发展战略框架下,开展三五族化合物半导体的制造技术的基础研究与产业孵化。

熟悉化合物半导体材料生长、制备工艺及产业化孵化经验者优先

3S03

射频方向工程师、应届毕业硕士/博士、博士后

(1)5G毫米波微带天线及天线阵的设计及关键技术研发工作

(2)熟悉毫米波天线阵列制成工艺,运用新型的材料与工艺进行技术升级;

(3)负责设计开发等技术文档的整理和总结。

电磁场与微波技术、电子信息工程、通信工程等相关专业。

(1)一年及以上射频硬件的独立开发和调试经验,经历过从DEMO开发到整机产品正式交付的完整项目周期,具备射频电路或阵列天线评估能力,优先考虑。

(2)熟悉微波与毫米波,放大器、混频器、频率源,以及多通道收发组件等匹配设计经验,优先考虑。

(3)能熟练使用各种微波射频测试仪器:矢网、信号源、频谱仪、功率计等,熟悉射频电路与天线测试,优先考虑。

(4)熟知毫米波、天线阵列,MassiveMIMO、相控天线阵列、波束成形与波束扫描等关键技术,并知晓未来5G天线设计的关键要素,优先考虑。

(5)熟练使用电路设计输出及电磁场仿真软件,如CSTHFSSADS

(6)具有毫米波/微波器件设计开发,以及通信、雷达、成像系统研究经验,优先考虑。

3S04

太赫兹通信研究

太赫兹高频通信研究

微电子/物理/通信等专业;具有高频通信器件及电路相关研究经验,熟悉半导体工艺及相关电磁波仿真软件操作者优先。

 

4、微系统技术实验室

微系统技术重点实验室成立于2004年,覆盖的技术领域主要包括微电子学与固体电子学、通信与信息系统等学科。作为上海物联网中心的核心成员单位,实验室致力于在行业领域提供领先的微型化无线传感器网络以及信息系统级和设备级产品。实验室拥有混杂目标协同探测、识别和轻量化算法体系,微型化、低功耗技术,大规模随机布设组网与异构系统融合等技术领域数十项发明专利,发表SCI/EI检索学术论文百余篇,已有数十项标准提案为国内外标准化组织接纳。

编号

招聘岗位名称

岗位方向及内容

岗位要求

4S04

嵌入式软件工程师

1、负责数通产品系统软件开发和维护;

2、负责解决数通产品软件重点难点问题;

3、负责相关技术文档的编写;

4、配合硬件工程师完成软硬件系统联调;

1、计算机、电子、通信、自动化类相关专业,大学本科及以上学历及相关工作经验;2、精通C语言编程;3、熟悉一种嵌入式操作系统,比如vxWorksLinux等;4、熟悉一种CPU的架构,比如PowerPCARMMIPS等;

5、熟悉短距离无线网络知识以及产品的工作原理,具有低功耗小型化电池产品开发经验优先

4S05

数字硬件工程师

1.负责基于主流数字嵌入式处理器的硬件研发,方案设计,硬件电路实现及产品调试等;

2.负责自研芯片的板级验证设计;

3.负责定制化项目与产品沟通协调工作;

4.负责数字硬件领域架构、需求、设计等。

1.自动化、电子或通信等相关专业毕业,两年以上工作经验;2.熟悉ARM处理器,数模转换ADC芯片和FPGA硬件系统的设计,能够完成系统方案设计;3.熟悉CPLD可编程元器件,掌握VerilogHDL等编程语言;4.对信号完整性有深刻的理解,熟悉高速存储单元的硬件设计,熟悉高速串行电路设计;5.熟悉Allgro等硬件设计工具,有过8层以上高速信号PCB板,能够指导PCB工程师进行PCB设计;6.能熟练使用示波器等调试工具,能够完成板卡调试;7.熟悉生产流程,能够完成生产所需项目过程文件的编写;8.具有良好的表达与沟通能力以及独立思考、解决问题的能力,能够熟练阅读和理解英文资料;9.有电磁兼容设计、可靠性设计经验者优先;熟悉低功耗小型化电池产品产品硬件设计者优先。

4S06

流媒体技术研究开发

1、基于WebRTC技术的媒流体网关的研究和开发

2WebRTC中的媒体引擎和实时传输算法研究

3、流媒体服务器开发

4、优化流媒体产品用户体验,如延迟、流畅、画质

1、计算机、通信、电子、自动控制等相关专业为佳,本科及以上学历,具有扎实的计算机理论基础2、责任心和技术良好,对技术有追求,具有良好的沟通能力,具有创业精神精通Android/Java/C++/C等开发技术3、具有多媒体相关开发经验,熟悉至少一种多媒体框架,包括FFMpeg,Gstreamer,StageFright

4、了解至少一种流媒体协议,包括HLS,Mpeg-Dash,RTMP,RTSP,HTTP-FLV5、熟悉音视频编码格式,包括H.264,H.265VP8VP9,Opus,AAC6、加分项:了解WebRTC技术,具有WebRTC前后端开发经验;具有Linux上服务端程序的性能优化经验;超强的适应力与快速学习能力。

4S10

嵌入式系统架构工程师

智能感知微系统及物联网应用中嵌入式系统的方案评估、需求分析和代码编写,各种传感器的数据采集和融合处理,负责产品软件的总体架构。

通信、电子、自动化等专业;具有物联网或传感类设备相关项目经历;熟悉UCOS,Linux,C,C++等软件系统/软件/理论;具有相关工作经验及多个产品及系统开发经验。

4S11

通信产品高级工程师

无线通信产品的可行性调研和系统方案设计;无线通信产品的硬件设计与集成;射频等硬件电路集成设计;无线通信产品的EMC测试。

通信、电子、无线电、微波等相关专业;熟悉通信类产品的架构设计、网络应用模式及射频方案等;有无线自组网通信产品开发经验者优先。

4S12

智能感知产品架构工程师

智能传感类产品的可行性调研和系统方案设计;传感类产品的硬件设计与集成;各种传感器的数据采集和融合处理;负责产品规划和总体架构。

通信、电子、计算机等相关专业;智能传感类产品的方案设计及产品规划;熟悉MatlabCC++Cadence等软件系统/软件,有传感器/物联网产品开发经验者优先。

4S13

物联网产品架构工程师

物联网产品的需求分析和方案设计,负责产品规划和总体架构;负责应用软件详细设计、数据库、软件测试工作及说明文档的编写。

计算机、电子、通信等专业;具有物联网或传感类设备相关项目经历;使用VC++C#Java编程;熟悉Oracle/SQLServer等数据库开发;熟悉Web系统开发。

4S16

图像信号处理工程师

基于视频处理的运动目标检测和精细化分类算法的探索和研究

信号处理/电子信息/计算机等专业;熟练利用深度学习技术进行前沿人工智能技术研发;熟练掌握C/C++/Python语言编程实现算法;

4S17

嵌入式开发工程师

1.负责嵌入式软件开发与调试;

2.根据项目需求进行软件功能块架构设计,完成软件需求表,详细设计、编码、调试、自测工作;

3.协助测试工程师制定软硬件测试方案,并跟踪调试,确保其按设计要求正常运行;

4.编写项目文档、质量记录以及其他有关文档。

具有ARMSTM32MSP430、单片机等芯片的开发与扩展设计经验;1、精通C/C++语言,能独立搭建开发环境和功能设计开发工作;2、熟悉各种总线协议和通讯接口,如GPIOI2CSPIRS232RS485CANUSB、以太网等,并能完成相应的软件开发工作;3、有通信协议栈,无线网络等方面知识的优先;4、有ZYNQ系统开发经验的优先;5、同时具备Verilog编程能力者优先;6、计算机,电子通信、自动化控制等相关专业,本科以上学历,有良好的英语读写能力(优秀应届毕业生亦可);7、具有良好的沟通和协调能力,以及良好的团队意识和合作精神。

4S18

网络协议开发工程师

1.基于嵌入式平台进行自组网网络协议软件开发与调试;

2.根据自组网网络协议功能块架构完成相关模块详细设计、编码、调试、自测工作;

3.协助系统研发工程师制定测试方案,并跟踪调试,确保其按设计要求正常运行;

4.编写研发文档、质量记录以及其他有关文档。

1、具有ARMDSP等嵌入式系统软件开发经验;2、精通C/C++语言,能独立搭建开发环境和功能设计开发工作;3、有通信协议栈,无线网络等方面知识;4、熟悉CSMA/CATDMAAODV无线路由等自组网协议,并能完成相应的软件开发工作的优先;5、计算机,电子通信、自动化控制等相关专业,有良好的英语读写能力(优秀应届毕业生亦可);6、具有良好的沟通和协调能力,以及良好的团队意识和合作精神。

4S19

MEMS传感器研究

基于红外热电堆传感器开展探测器及高温测温模块的研发

微电子/MEMS等专业;具有工程研究项目经历;熟悉ANSYSCOMSOL软件;具有相关工作经验

4S21

生化传感器方向博士后

基于纳米材料的生化传感器研究

微电子/生物/化学等专业;具有国家项目研究经历

4S25

软件开发工程师(移动端)

1.可以独立开发整个项目,和后端工程师一起研讨技术实现方案,进行应用及系统整合。

2.负责高质量的设计和编码,承担重点、难点的技术攻坚。

3.负责Androidapp性能的监控和优化。

1.本科及以上学历,计算机基础扎实,熟悉常见数据结构、算法和设计模式。

2.熟练掌握Java语言,熟练掌握Kotlin

3.深入理解MVPMVVM模式开发。

4.熟悉androidUI开发,掌握主流开源框架的使用,了解其基本原理,对应用性能优化有一定理解和实践。

4S26

软件开发工程师(桌面端)

 

1、负责新产品的研发和设计

2、负责现有产品的维护和升级

3、负责解决开发过程中的技术问题。

1、本科及以上学历,具备2年以上桌面客户端软件开发经验;

2、精通C#WinForm/WPF软件开发;

3、精通C#TCP/UDPSocket通信,串口通信,熟悉多线程编程;

4、精通C#WPFCanvasGDIOPENGLWinForm图形绘制;

5、有windows/linux跨平台客户端软件开发经验优先。

4S27

嵌入式硬件工程师

1)负责嵌入式产品的方案设计;

2)负责嵌入式产品或通讯产品的硬件原理图和PCB设计;

3)负责嵌入式产品方案的撰写和评估;

4)负责硬件调试,配合软件工程师完成整机调试;

5)负责产品测试文件撰写及测试评审;

6)完成领导交办的其他任务。

1)通信、电子、自动化等相关专业毕业,本科及以上学历;

2)具有两年以上嵌入式硬件开发经验;

3)有扎实的电子理论基础,精通Cadence和其他设计软件;

4)熟悉嵌入式驱动调试,了解低功耗设计流程;

5)有射频电路、微弱信号采集电路、物联网产品开发经验者优先;

6)产品意识强,学习能力强,抗压性强,团队意识良好。

4S28

后端开发工程师

1、熟悉项目开发流程

2、积极参与需求分析、系统设计、软件研发、集成测试、安装部署及运行维护工作

3、熟悉项目的开发计划、及项目的概要设计、数据库设计

4、严格遵守相关开发工具编码规范

5、按计划完成功能模块的功能设计、代码实现、代码编写和单元测试

6、对各部门提出的产品的升级和错误修订需求,迅速反应,提供良好的技术支持服务

7、完成研发主管交办的其他工作。

1、本科以上学历,精通J2EE体系架构,熟悉设计模式、追求代码质量

2、两年以上JAVAweb开发经验,熟悉jvm相关原理、调优等,熟练使用springspringbootspringcloudmybatisjunit开发框架

3、熟练使用redismongdb等服务,熟悉相关原理更佳

4、深刻理解计算机原理,有良好的数据结构和算法基础

5、具有良好的团队合作精神和与人沟通的能力

6、有较好的产品意识优先。

4S29

嵌入式硬件工程师(监测预警与防范)

1)嵌入式硬件方案设计与实现;

2)单板调试及测试及现场支持;

3)资料整理归档。

1)电子、通信、计算机、自动化相关专业本科及以上学历,有硬件开发经验者优先;

2)完备的硬件电路基础知识,熟练运用数字电路,模拟电路;

3)熟悉主流的MCUARMDSP硬件架构与应用系统平台;

4)熟练掌握原理图、PCB设计EDA软件;

5)熟悉电路仿真分析软件,运用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、矢量网络分析仪等测试设备,调测硬件的能力;

6)熟练阅读和理解英文资料;

7)良好的文字及语言表达能力,有较强的责任心和团队协作意识。

4S30

嵌入式软件工程师(固件\Firmware

1)嵌入式软件方案设计;

2)嵌入式模块驱动软件与应用软件编写、测试,现场支持;

3)资料整理归档。

1)电子、通信、计算机、自动化相关专业本科及以上学历,有嵌入式软件开发经验者优先;(2)熟悉主流MCUARMDSP软件开发架构与开发平台;(3)精通C/C++语言编程,熟悉嵌入式软件编程环境;(4)熟悉电路设计EDA软件,熟练运用与软件调试相关的示波器、逻辑分析仪等测试设备;(5)良好的文字及语言表达能力,有较强的责任心和团队协作意识。

4S34

物联智能算法研究及开发工程师

1、负责物联网、智能计算、机器学习及认知计算等算法研究;

2、负责相关算法平台软件及嵌入式软件的设计开发;

3、参与科研项目的组织申报、方案设计及过程实施。

1、计算机、通信电子、模式识别及图像处理等研究生学历;

2、熟悉C/C++编程,具有PythonJAVA、或OpenCLGPU等编程开发经验;

3、具有5G物联网、认知计算、深度学习及图像处理等相关科研经历;

4、为人踏实,责任心、事业心强,具有良好的团队合作精神。

4S38

太阳电池标准测试平台-研发技术人员

基于国际和国内标准,研究各种太阳电池的测量技术,建设并维护太阳电池测试设备,为太阳电池企业和研发机构提供测试技术服务,参与实验室的运行和质量管理,参与制定测试标准和产品标准

光学或者计量科学专业,能够操作光学和电气测量设备并进行相关技术的研发,具有计量和太阳电池测试经验者优先

 

6、宽带无线通信与技术实验室

“中国科学院无线传感网与通信重点实验室”立足当前“无线专网智能物联技术”的发展前沿,面向国家“信息网络智能化”的重大发展战略和行业应用需求,秉承“军民融合”的发展理念,凸显“智能感知与宽带无线”的传统特色优势,开展针对“物联专网”的战略性、前沿性、前瞻性基础研究与应用基础研究,解决泛在物联、智能通信、异构融合、信息对抗等一系列关键科学问题,积极开展高水平学术交流与合作,推进科研成果转化,形成“基础理论研究—技术创新—研究成果转化”的完整创新体系,力争将实验室建设成为具有国际影响力的“智能物联”自主创新研究、高端人才培养与社会服务的国家级基地。

编号

招聘岗位名称

岗位方向及内容

岗位要求

6S02

系统软件工程师

1、物联网/移动通信平台通信协议开发:参与通信系统协议软件开发等工作;

2、无线通信系统驱动开发:参与物联网、移动通信相关项目的通信模块驱动开发等工作。

1、计算机、软件、通信、数学、物理等相关专业本科及以上学历;

2、具有中级专业技术职务或达到相当岗位水平;

3、熟悉嵌入式软件开发,熟练使用MDK-ARMLinux等开发环境;

4、熟练掌握C语言、C++等编程技巧,具备通信链路层和网络层编程能力;

5、优选条件:

1)熟悉移动通信技术;

2)具备无线通信模块开发经验。

6S03

物理层算法研究工程师

1、负责空天地一体化网络的物理层相关技术研究、算法设计、仿真与验证,并对物理层算法进行分析和优化;

2、完成算法相关文档的撰写。

1.通信、电子、计算机、应用数学等相关专业;硕士及以上学历;

2.具有中级专业技术职务或达到相当岗位水平;

3.熟悉无线通信系统和数字信号处理的基本原理,熟悉通信系统的基带数据处理过程,熟悉无线通信物理层的主要算法模块;

4..熟练掌握MatlabSTKC、或C++等语言开发工具;

5.熟悉4G5GDVB-S2X、或DVB-RCS2等通信协议者优先。

6S04

高层算法研究工程师

1、负责空天地一体化网络的高层协议制定、技术研究、算法设计、性能评估与验证,研究内容包括L2L3和网络接口协议及相关算法;

2、完成协议和算法相关文档的撰写。

 

1.通信、电子、计算机、应用数学等相关专业;硕士及以上学历;

2.具有中级专业技术职务或达到相当岗位水平;

3.掌握4G5G、或DVB卫星标准等的系统框架,熟悉MACRLCPDCPRRC和网络接口等协议;

4.熟练掌握MatlabSTKC、或C++等语言开发工具;

5.具备通信系统高层协议设计、算法评估与验证经验者优先。

6S05

核心网协议工程师

1、负责空天地一体化网络架构设计、核心网相关协议制定、技术研究、方案设计、性能评估与验证;

2、完成协议和方案相关文档的撰写。

 

1.通信、电子、计算机、应用数学等相关专业;硕士及以上学历;

2.具有中级专业技术职务或达到相当岗位水平;

3.掌握4G5G、或DVB卫星标准等的网络架构,熟悉核心网相关协议;

4.熟练掌握MatlabSTKC、或C++等语言开发工具;

5.具备通信系统核心网协议、网元设计、评估与验证经验者优先。

6S06

博士后

16G基础理论与关键技术研究;

2、无线组网技术和高效无线传输技术研究;

3、无线协同感知与信息处理技术研究;

4、面向人工智能物联网技术创新研究。

 

1.近年在国内外获得专业博士学位的研究生;

2.科研态度严谨,熟悉科研项目流程,具备科研项目技术研究能力,有项目经验者优先;

3.具备流利的英语交流能力和专业阅读能力;

4.精通常用办公软件,具备良好的文字综合能力和口头表达能力;

5.熟悉仿真及软/硬件开发环境;

6.吃苦耐劳诚实守信,具有开拓精神。

 

7、硅基材料与集成器件实验室

硅基材料与集成器件实验室前身为1985年成立的中国科学院离子束开放实验室,致力于载能离子束在电子材料与器件等领域的研究和应用。历经30余年的努力,实验室分别突破4-8英寸SOI(绝缘体上硅)硅片和12英寸大硅片关键技术并实现产业化,跻身国际高端硅基材料市场。在此基础上,实验室进一步开展硅基二维材料、异质集成材料、集成电路材料基因组、硅基光电子集成、功率器件、高端模拟集成电路和高可靠极端微电子学研究。

编号

招聘岗位名称

岗位方向及内容

岗位要求

7S01

集成电路工艺材料研究

进行集成电路材料基因组的研究。主要从芯片的工艺、集成和应用角度,寻找最佳工艺材料。

材料、冶金、化工、化学等专业;具有配方化学品、靶材研究等项目经历;熟悉集成电路工艺;具有相关工作经验

7S03

集成电路工艺材料方向博士后

材料基因组方向的研究

材料计算/材料表征/分析化学等专业;具有材料基因组项目经历;熟悉第一性原理计算系统/软件/理论

7S04

XOI研究

基于XOI材料及器件研发

微电子专业

7S10

硅光子器件及工艺研究

1.承担硅光子器件及工艺相关研究工作;

2.承担硅光子相关项目的申请、协调、管理工作;

3.课题组交办的其他工作。

1.物理、微电子、光学、半导体等相关专业背景,本科及以上学历;

2.具有硅光子器件及工艺的研究背景,熟悉各类硅光子器件的设计、仿真、工艺及测试;

3.具有优良的科学素养和研究能力,并具有良好的团队组织、协调和项目管理能力

7S11

硅光集成芯片

1.负责硅光无源和有源器件的芯片设计解决方案,协助硅光子器件的设计和仿真工作;

2.承担硅光子相关项目的申请、协调、管理工作;

3.课题组交办的其他工作。

1.物理、微电子、光学、半导体等相关专业背景,博士学历;

2.expertL-edit等商用软件进行光子器件版图设计的经验,熟悉工艺线版图设计tapeout方法和流程;

3.具有在国际知名硅光子研究课题组工作经验的优先

7S12

中红外硅光器件研究

1.负责中红外硅光器件的设计、仿真、测试等工作;

2.负责中红外硅光子器件版图设计、流片等;

3.承担硅光子相关项目的申请及课题组交办的其他工作。

1.物理、微电子、光学、半导体等相关专业背景,博士学历;

2.具有中红外硅光器件设计和仿真的经验;能熟练使用FDTDCOMSOL等数值仿真工具

3.熟悉中红外硅光子器件的测试和性能分析;具有硅光子器件版图设计经验

7S13

硅光子器件及工艺研究

1.承担硅光子领域等相关研究工作,包括硅基光器件、集成光路的设计、制作、测试、性能分析等工作;

2.探索硅光技术发展趋势,开拓课题组再光子计算、量子集成光学等的研发工作;

3.承担硅光相关项目的申请、协调、管理工作;

4.课题组交办的其他工作。

1.物理、微电子、光学、半导体等相关专业背景,博士学历;

2.具有硅光子器件及工艺的研究背景,熟悉各类硅光子器件的设计、仿真、工艺及测试;或具有硅基化合物半导体光器件设计、加工测试经验;

或在超材料、非线性光学、量子集成光学领域的设计、加工测试经验;

3.曾经在国际重要期刊上发表硅光子器件或工艺类研究成果,获得较高引用;

4.具有在国际知名硅光子研究课题组工作经验的优先;

5.具有优良的科学素养和研究能力,并具有良好的团队组织、协调和项目管理能力。

7S14

硅像素探测器研制

1.承担硅像素探测器的设计、制作、测试、性能分析等工作;

2.承担硅像素探测器相关项目的申请、协调、管理工作;

3.参与组建硅像素探测器研发团队;

4.课题组其它相关探测器研发工作;

5.课题组交办的其他工作。

1.物理、微电子、光学、信息、精密仪器等相关专业背景,博士学历;

2.具有高能射线探测器研究背景,熟悉传感器、电子学、数据获取等系统;

3.具有ASIC设计、Sensor设计、大型FPGA读出板开发经验的优先;

4.具有硅像素探测器系统集成、测试和性能分析经验的优先;

5.具有优良的科学素养和研究能力,并具有良好的团队组织、协调和项目管理能力。

7S22

模拟IC设计

负责模块级和芯片级的电路功能定义、设计及仿真验证;指导版图工程师对关键模块的版图工作;撰写设计报告、数据手册等;制定相应模块/功能的测试规格,协助测试工程完成测试验证;跟进解决芯片的量产问题。

电子工程、微电子等相关专业;熟悉半导体器件,模拟电路知识,设计流程和方法;熟练使用CadenceSynopsysMatlab等相关模拟/混合信号电路设计仿真及建模工具;具有AD/DAPLLPMIC等芯片设计经验者优先;能够搭建和使用混合信号电路仿真环境,能够使用verilog/Verilog-A/Matlab建立仿真模型者优先;良好的学习能力,问题分析解决能力,沟通能力以及团队合作精神。

7S23

数字IC设计

设计和验证SOC数字电路;负责算法到RTL的代码实现;负责RTL代码在FPGA平台的初步验证;制定时序约束和低功耗设计约束;逻辑综合,STA,形式验证,低功耗检查和DFT;整合成熟数字IP模块,保证电路功能正确,性能达标;配合数字后端部门完成芯片的设计检查流程;跟进解决芯片的量产问题。

电子工程、通信与信息系统、计算机科学与技术等相关专业;熟练掌握CVerilog语言,了解常用的EDA工具;熟悉FPGA设计方法,实际的FPGA调试经验,良好的硬件基础识;能描述模块SDC约束,熟悉数字前端流程,清晰理解概念;具有CPUSerdes、大规模SOC等芯片设计流片经验者优先;具备28nm及以上工艺节点电路设计经验者优先;良好的学习能力,问题分析解决能力,沟通能力以及团队合作精神。

7S24

存储器IC设计

负责SRAMFlashMRAM等存储器IC设计与仿真验证;指导版图工程师的版图工作;撰写设计报告、数据手册等;制定测试方案,协助测试工程完成测试验证;跟进解决芯片的量产问题。

电子工程、微电子、通信与信息系统等相关专业;熟悉存储器IC设计流程和方法;熟练掌握CadenceSynopsys等相关设计工具;具有SRAMFlashMRAM等相关设计经验者优先;具备28nm及以上工艺节点电路设计经验者优先;良好的学习能力,问题分析解决能力,沟通能力以及团队合作精神。

7S25

高可靠IC设计

负责KFS、极低温、极高温等极端环境下的高可靠IC设计与仿真验证;指导版图工程师的版图工作;撰写设计报告、数据手册等;制定测试方案,协助测试工程完成测试验证。

电子工程、微电子等相关专业;熟悉半导体器件,模拟电路知识,设计流程和方法;熟练使用CadenceSynopsysMatlab等相关模拟/混合信号电路设计仿真及建模工具;具有KFS、极低温、极高温等芯片设计经验者优先;良好的学习能力,问题分析解决能力,沟通能力以及团队合作精神。

 

8、超导电子实验室

超导电子实验室为上海微系统所第八研究室,是中国科学院超导电子学卓越创新中心的主体单元,也是信息功能材料国家重点实验室的核心研究单元。定位于超导电子学应用基础研究,面向超导电子学领域科学前沿和国家战略需求,开展超导传感器/探测器及其应用、超导集成电路以及新型超导材料、器件及电路技术等研究。打造自主可控“中国超导芯”,致力发展成为引领国际前沿的超导电子学研究中心。

编号

招聘岗位名称

岗位方向及内容

岗位要求

8S01

超导量子器件与电路方向博士后/项目副研

1、超导氮化铌系SISSNSSFS约瑟夫森结、大规模集成工艺与电路研发;

2、超导数字电路应用研究

1.物理学或者微电子专业硕士、博士;

2.熟悉超导器件微纳加工工艺过程;

3.熟悉液氦温区电学和数字电路测试表征;

4.有超导SIS薄膜生长、超导约瑟夫森结制备与表征经验者优先。

8S02

新型超导存储器件测试工程师

负责新型超导器件表征系统维护

1.物理学或者电子类专业硕士、博士;2.有超导器件测试经验或熟悉labview软件者优先。

8S03

ScanningSQUIDMicroscope系统研发

1.负责ScanningSQUIDMicroscopeSSM)系统搭建和运行

2.SSM面向超导电路检测应用研究。

1.物理学或者电子工程专业博士;

2.熟悉低温超导器件制备与表征;

3.熟悉扫描探针显微镜;

4.有搭建低温扫描探针显微镜,或者SQUID读出电路者优先

8S04

集成电路单元库开发

集成电路单元库开发

负责指定工艺下单元库的版图验证及固化迭代开发

1、熟练掌握CadenceVirtuoso,LVS,DRC等集成电路单元库开发所需EDA工具;

2、掌握OriginExcel等测试数据处理工具;

3、有单元库或数字电路版图设计及测试分析经验;

4、有使用python/tcl/perl等语言编程经验者优先。

8S05

集成电路架构研发

超导大规模集成电路研发

1、熟练掌握大规模集成电路设计所需EDA工具;

2、有计算机架构背景及经验;

3、有超导电子学背景者优先。

8S10

工艺工程师

1、负责超导微纳器件单元工艺开发;

2、负责相关设备的操作、运行及维护。

1.理工科专业,本科及以上学历;

2.2年以上微纳器件工艺经验;

3.具有超导专业背景者优先;

4.熟悉软件编程、洁净室运维者优先。

8S11

SQUID测试标定实验员

负责超导探测器测试与标定工作;

负责测试标定平台优化与升级;

方向负责人交办的其他业务;

电子、物理、测试计量或仪器等专业;

熟悉常规仪器操作和GPIB协议(网路分析仪、动态分析仪等);

具有良好团队合作精神,踏实肯干。

8S14

生物微流控及MEMS技术

发展mems/微流控生物芯片、器官及类器官芯片。

1.具有生物分析检测、微流控芯片或MEMS器件设计、制作等经验,获得博士学位。从事过生物医学交叉方向研究或对该方向有浓厚兴趣者优先。

2.具备创新精神、独立工作能力和团队协作精神,工作踏实,认真负责;有事业心和责任感。

3.具有较强的英语阅读和写作能力。

4.曾经在国际重要期刊上发表研究成果,获得较高引用优先。

5.具有在国际知名本方向研究课题组工作经验者优先。

8S15

数字电路工程师

高速互联数字电路开发及信号处理

1、电子/通信等专业硕士及以上学历

2、具有FPGAMCU开发经验

3、熟悉matlablabviewmultisimAltiumDesignerEDA软件

4、思维活跃、学习能力强、有合作精神

8S16

高速电路工程师

高速电路芯片及模块设计与测试

1、电子/微电子等专业硕士及以上学历

2、具有OEIC/MMIC设计经验

3、熟悉ADSHFSSCandanceEDA软件

4、了解高频电路测试

8S17

超导器件物理博士后

开展超导材料和器件物理研究以及新原理器件探索。

1.物理学或者微电子专业博士;

2.具有超导器件物理、超导电子学研究经历

 

9、仿生智能微系统实验室

仿生视觉系统实验室成立于20159月,开展仿生视觉与类脑智能技术及应用研究。实验室团队较早开始通过模仿人类视觉开展类脑智能研究,核心技术体系融会眼科生理学、机器人工学、图像信息学、计算机视觉为一体,在仿生视觉控制系统领域拥有完整的知识产权,牢牢占据了“仿生眼”领域知识产权的制高点。

编号

招聘岗位名称

岗位方向及内容

岗位要求

9S06

视觉算法工程师

类脑专项应用工程视觉算法研究/开发,参与类脑智能技术在相关行业的图像处理及及算法及计算机视觉算法开发,指导项目的现场调试与优化,参与制定和维护所研发项目的技术文档

计算机/通信等专业;精通c/c++,熟悉opencv,熟悉python,熟悉常用的数据结构和算法,能够熟练使用Linux;熟悉常用的图像处理/视觉算法。

9S08

软件工程师

类脑专项应用工程开发/设计/测试,参与类脑智能技术在相关行业的应用开发,依据行标,进行图像实时码流及网络优化,高频时序数据本地储存开发及优化,以视觉为主的多传感器工业实时高性能服务端软件开发及相关软件的开发与维护等。

计算机/软件工程等专业;具有较强的沟通表达能力,熟悉Linux,至少熟悉2项编程语言(C/C++,Python,Perl,Rust,Go,Java),熟练掌握各类数据结构;熟练掌握常见数据库开发和设计;熟悉常见网络协议;有大型工程经验、机器视觉相关经验,对图像处理算法感兴趣者优先。

9S10

算法工程师

1、负责轻量化计算机视觉算法研发工作,包括但不限于物体分类、目标检测、实例分割和语义分割等;

2、负责计算机视觉算法深度学习模型压缩,加速训练,加速推理及算法在嵌入式平台的实现、优化和产品化;

1、熟悉基于深度学习的计算机视觉相关算法;

2、熟悉C/C++Python等开发语言,

3、至少掌握一种DL框架(TensorFlowPyTorchCaffee等);

4、对网络设计与优化、模型压缩与加速有实践经验;

5、有CUDA优化,FPGA算法开发经验者优先

9S12

机器人软件工程师

1?参与机器人导航系统软件的开发工作;

2?进行WINDOWSLINUX等系统下的软硬件开发;

3?分析解决开发与使用中的软硬件问题;

4?编制开发文档并进行归档管理;

1?计算机相关专业,本科及以上学历;

2?一年以上软件开发经验,能独立完成多个平台的软件界面与功能开发;

3?熟练C,C++等语言及开发框架,知识体系完整;

4?熟悉Linux平台下的软件开发者优先;

5?熟悉ROS平台下的软件开发者优先;

6?有OpenCV等图像处理开发基础者优先;熟悉ORB-SLAM者优先

 

102020X-lab实验室

2020前沿实验室(2020X-Lab)是由中科院上海微系统研究所发起的创新型国际化基础科研平台,平台致力于推动研究所前沿基础研究,为青年研究人员提供自主,宽松的科研环境。实验室着眼于创新与未来,注重青年科研人员的培养以及颠覆性技术的研发,我们怀着公平公正、自主开放的创新精神,欢迎并鼓励具有专业知识与抱负的优秀青年科研人员加入。

编号

招聘岗位名称

岗位方向及内容

岗位要求

xlab01

超高真空STM/STS二维量子材料研究博士后

负责STM设备的维护和运行;使用STM/STS开展二维拓扑量子材料探索研究工作

凝聚态物理,表面物理;具有丰富的超高真空STM经验;具有二维量子材料研究经历者优先

 

除以上岗位外,中科院特别研究助理(博士后)招聘方向:

1、智能感知微系统

研究方向:微系统、智能感知、物联网、无线传感网络、信号处理、FPGADSP、数字电路等

2、超导量子器件与电路

研究方向:量子新材料与物理、超导电子器件与电路、超导电子学前沿应用探索、超导集成电路、原位电子结构研究等

3、高端硅基材料及应用

研究方向:先进硅基衬底材料、特种SOI集成电路、集成硅基光电子技术、硅光子器件及工艺研究、微纳光子学研究、半导体器件研究、IC设计、半导体材料工艺等

4、宽带无线通信技术与装备

研究方向:未来移动通信、宽带无线通信、5G通信等

5、微纳传感技术与器件

研究方向:MEMS/NEMS技术、色谱技术、器官芯片、物理传感器、化学传感器、生化传感器、可植入式传感器、Combo复合传感器、Hyper-spectrum检测微系统、微纳结构测试等

6、相变存储器及其应用

研究方向:新型存储材料、新型存储技术、非易失性存储器、相变存储芯片及器件等

7、太赫兹固态技术

研究方向:太赫兹级联激光器、太赫兹探测器、太赫兹固态器件、太赫兹谱仪、太赫兹/毫米波成像仪等

8、类脑芯片与仿生视觉

研究方向:人工智能、机器人、仿生视觉、类脑芯片、仿生眼、图像处理等

9、新能源

研究方向:微能源系统、微能源器件、太阳电池标准测试、高效太阳电池研发等

三、应聘方式

应聘邮箱:zp@mail.sim.ac.cn

邮件中务必注明学校+姓名+应聘岗位编号和岗位名称+高校人才网

招聘网站:http://www.sim.cas.cn/rczpw/

招聘微信公众号:simit_hr

招聘联系人:朱老师

(关注公众号后可后台直接私信联系,招聘岗位持续更新)

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来源:

http://www.sim.cas.cn/dwjs2016/zpzl2016/rczp/202011/t20201109_5742124.html

 

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重要风险提示:如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费,或指定医院体检等,求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料,若无法提供相关证明,请求职者提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。
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