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重庆高新技术产业研究院有限责任公司2019年9月招聘启事

因公司业务需要,拟向社会公开招聘一批工作人员。现将有关事项公布如下:

一、公司基本情况

注册资本:4亿元。

股权结构:国有控股

注册地址:重庆市璧山区璧泉街道东林大道92

办公地点:重庆市璧山区璧泉街道50CBD金融街7号楼

经营范围:科技成果转化服务;科技成果中试平台建设与服务;帮助组建新科技产品公司及构建经营管理、技术质量生产管理体系;科技项目培育引进以及投资管理;国际现代化管理创新研究、培训以及应用推广;建设专业研究院以及对其成果评估和奖励。

二、招聘要求

()软件工程师:1-2

本科及以上,计算机相关专业相关专业5年工作经验,年龄不限,有可供参考的开发案例。

职位描述

任职要求:

精通CC++QT等开发语言;

熟悉各种开源数据库的应用;

熟悉Windowslinux平台下开发应用;

熟悉TCP/IPCAN232485等通信方式;

熟悉常用的设备接口操作,如串口、网络、USB、文件系统等;

熟悉多线程编程;

具备良好文档编写能力和习惯,能够编写规范的概要和详细设计文档;

良好的英语听说读写能力和团队合作能力,主动性强,思维活跃,有创新意识。

主要工作:

根据产品技术要求,协助项目负责人完成系统总体方案设计及评审;

根据总体设计要求,完成软件详细方案设计及评审;

负责软件方案设计,能独立完成程序的设计、调试工作;

项目相关的测试大纲、试验大纲的编写;

项目相关的工艺文件的编写;

项目相关的技术文档的编写。

薪酬福利:

职位年薪:12-20万;

补充说明

从事机器人行业,有SLAM算法或图像处理算法开发经验者优先;

MQTT开发经验者优先;有UI设计经验,或能使用PS者优先;有网站开发经验者优先;

依托重庆大学等高校、研究所,本公司提供机会与资源,鼓励职工在完成工作任务之余攻读在职硕士、在职博士。

(二)嵌入式研发工程师:1-2

本科及以上,自动化、电气、电子信息等相关专业5年工作经验,年龄不限,有可供参考的开发案例。

职位描述

任职要求:

熟悉数字和模拟电路;

熟悉AltiumDesigner\PADS\Cadence等硬件设计软件;

熟悉嵌入式设备常用外设接口(UART,SPI,I2C,USB,以太网等),熟悉TCP/IP,FTP,TFTP等常用协议;

熟悉嵌入式系统(51单片机、ARMDSPFPGA/CPLD)设计和开发,熟悉硬件系统的建立和相关软件开发、移植、调试等;

熟练使用ADSKeilVisualStudio嵌入式集成开发环境;

熟练使用万用表、示波器、数字信号发生器、逻辑分析仪等工具;

具备良好文档编写能力和习惯,能够编写规范的概要和详细设计文档;

良好的英语听说读写能力和团队合作能力,,主动性强,思维活跃,有创新意识。

主要工作:

根据产品技术要求,协助项目负责人完成系统总体方案设计及评审;

根据总体设计要求,完成嵌入式系统详细方案设计及评审;

负责嵌入式软硬件方案设计,能独立完成原理图PCB及程序的设计、调试工作;

项目相关的测试大纲、试验大纲的编写;

项目相关的工艺文件的编写;

项目相关的技术文档的编写。

薪酬福利

职位年薪:12-20万;

补充说明

从事电动汽车行业电机驱动开发,有电机控制算法开发经验者优先,有无刷电机驱动开发经验者优先;

依托重庆大学等高校、研究所,本公司提供机会与资源,鼓励职工在完成工作任务之余攻读在职硕士、在职博士。

(三)功率半导体模块工程师

岗位描述

方向一:可靠性测试工程师1-2

应用第一性性原理、分子动力学、流体力学仿真设计新型高分子聚合物;

采用先进工艺软件进行工艺仿真开发。配置及小批量制造高分子聚合物;

功率模组力学、热学、电学多物理场及可靠性仿真分析;

功率模组力学、热学、电学及可靠性测试、分析与优化;

相关测试设备设计开发与搭建;

完成项目所需的技术分析报告。

方向二:封装测试工程师1-2

掌握电子元器件封装、结构件仿真方法,从事或开展有限元分析研究工作;

开展电子器件封装结构的失效、强度、疲劳、优化等有限元仿真分析工作,需熟练应用多种有限元分析仿真软件,具备仿真项目实施经验;

研究半导体器件与封装的常见失效模式和机理,设计可靠性风险评估试验,结合产品应用场景选择和建立仿真模型,通过仿真工具准确给出器件应用风险判断;

研究业界前沿仿真技术,针对先进封装失效模式,开发对应的仿真方法,探索新的仿真模型优化准确度;

开展传热仿真、应力仿真等工作,建设部门级仿真平台。

方向三:封装测试工程师1-2

针对晶圆的外观、功能,设计测试方案,并进行测试;

针对器件和模块的电、热、力学性能,设计测试方案,并进行测试;

分析热测试数据,给出热优化建议;

整理测试数据,完善测试评估体系;

方向四:封装设计工程师1-2

进行宽禁带半导体晶圆级先进封装工艺设计、开发工作。

针对工艺难点进行实验设计并执行;

搜集、总结并汇报国内外最新先进封装工艺进展;

参与编写并维护标准工艺开发流程和数据收集规格;

建立并维护工艺风险评估表,协同封装部门降低风险,让风险可控。建立并维护生产工艺规格书。

任职资格

国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类本科及硕士/博士研究生,本科生需要有5年工作经验,硕士生需要有2年工作经验,博士生无工作经验要求,博士可以进入重大做博后(http://rsc.cqu.edu.cn/info/1112/2172.htm);

材料工程、电子信息、微电子、机械工程、化学工程、环境工程等工程类专业优先;

在校/工作期间品学兼优、善于学习、注重细节、综合素质突出,有较强的沟通能力及分析能力;

熟悉ANSYS/Abaqus/Comsol等仿真软件,熟悉力学、热学、电学多物理场及可靠性分析设备。有电子元器件与封装热学、力学仿真经验优先;

熟悉半导体、汽车电子、通讯电子行业、材料行业功能测试的项目、设备;

具有封装背景工作经验的,应熟悉精通SMT工艺;熟悉晶圆级封装、直孔、FanoutMVP+MVP、嵌入式、FC等封装形式。

薪资福利

薪资10-20万元/年,具体面议;

博士后按照重庆大学弘深计划对标(年总待遇30+~40+万元)。

备注:以上岗位薪资结构均为:

薪资构成:基本薪资+奖金/提成;

年假福利:国家标准;

社保福利:国家标准;

居住福利:公积金。

三、应聘方式

(一)凡是符合应聘条件者,请于2019928日前将报名资料表(详见附件)发送至邮箱657505691@qq.com(邮件标题注明:应聘岗位+毕业院校+本人姓名+高校人才网),通过初选的应聘者,由我公司以电话方式通知面试相关事宜。

(二)符合初选条件者,面试时须提供以下报名资料:

应聘报名表(附件)、个人简历、证件复印件(毕业证书、学位证书、工作经历证明、职称、身份证等相关证件)

()应聘者应如实提交报名材料以备资格审查。凡未如实填报或有隐瞒、弄虚作假行为者,一经查出立即取消资格。

四、联系方式

联系人:殷老师

联系电话:15923312836

联系单位:重庆高新技术产业技术研究院

日期:201999

重庆高新技术产业研究院有限责任公司

201999

附件:

应聘人员报名表

应聘人员附件.docx

来源:

http://www.bishan.gov.cn/gsgg/content_346294

 

 

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风险提示:如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费,或指定医院体检等,求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料,若无法提供相关证明,请求职者提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。
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