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成都芯宇科技有限公司2018年招聘软件及硬件工程师

  • 发布时间:2018-04-08
  • 截止日期:详见正文
  • 所属省份四川
  • 工作地点成都
  • 招聘人数:3名

公司简介

2016年创立于美国硅谷,芯片设计自动化(EDA)行业

已开放两款逻辑验证产品,多项预研中

2018年获首轮融资,落户成都高新区,成立中外合资企业

成都总部及硅谷分公司将联合研发后续产品,并开发中国/亚洲市场及北美市场

中国芯片市场规模已取代美国成为世界第一,但国产率不到30%,进口额2000亿美元,超过石油

国家把芯片国产化(10年内75%)设定为产业升级,智能化,和信息安全的重要里程碑

芯片国产化离不开芯片自主设计,我们志在填补国内EDA空白,打破外企的垄断

欢迎同样有志于和中国芯片业一起发展的人士加入我们!

现诚聘以下英才:

1、高级软件工程师一名,硕士以上学历,3年以上相关专业工作经验,熟悉C/C++Linux环境,英文阅读熟练;

2、软件工程师一名,本科以上学历,两年以上相关工作经验,熟悉C/C++Linux环境,相关专业应届毕业生也可;

3、硬件工程师一名,本科以上学历,两年以上相关工作经验,微电子专业,熟悉芯片设计流程等,熟悉EDA工具优先;

待遇:根据求职者经历和能力月薪8000-20000不等+年终奖,特别优秀者可另约定

福利:五险一金,国家节假日

应届毕业生另行约定

工作地点:成都市高新区软件园E

联系人:张老师 13980803996

13783021@qq.com,邮件标题注明:应聘岗位+本人姓名+高校人才网

 

 

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风险提示:如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费,或指定医院体检等,求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料,若无法提供相关证明,请求职者提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。
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