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屹唐半导体2022校园招聘信息

公司简介

http://campus.51job.com/mattson2022/index01.html

招聘职位:

机械工程师

岗位职责:

1、机械三维零件设计、模块设计、二维工程图绘制;

2、与电气、软件、平台和射频组合作,开发/交付可行、可靠的系统;

3、通过公司系统进行PLM,包括CIPDCO/ECOBOM维护和更新;

4、进行功能模拟,包括机械、热力和流量等;计划和执行模块测试,并报告测试结果;

5、准备设计评审资料,编写工程师规范,支持系统工程师编制系统文件,如安装程序和操作手册;

6、与供应商共同制定零件制造工艺、试验规程、规范和验收准则;

7、实际操作模块组装和指导制造商制定安装标准操作规程,特别是首件设计。

要求:

1、机械工程、自动化本科及以上学历,硕士优先;

2、熟悉以下一项或者多项:机械运动和传动、真空系统、气液输送系统、加热冷却系统、结构分析、机械制造和加工;

3、熟练使用Solid worksAutoCAD等绘图软件;

4、解决问题和创新能力,积极的工作态度;

5、具有团队合作精神和良好的沟通能力;

6、优秀的英语书面和口头沟通能力;

7、能出差。

notes:

面向2021届毕业生及2022届毕业生

工作地点:北京

电气工程师

岗位职责:

1.为半导体设备设计、开发、修改通讯和控制电路及PCB,评估及选取合适的芯片电子部件、组件或集成电路;

2.测试和确定设计及参数设定;

3.基于设备运行的数据进行分析,设计及优化实验从而优化通讯控制电路;

4.根据设备需求和可靠性要求选择合适的部件;

5.协助和供应商,以支持产品开发的能力。

要求:

1.电气工程、自动化、通讯工程等相关专业本科及以上学历,硕士优先;

2.熟悉PLC编程,PID,电路板设计;

3.了解自动控制原理模糊逻辑控制原理;

4.熟悉电气控制、模拟和数字电路;

5.熟悉电力系统,输配电网络及配电要求、技术;

6.能够出差。

notes:

面向2021届毕业生及2022届毕业生

工作地点:北京

软件工程师

岗位职责:

1.编写半导体设备操作系统;

2.提高设备操作系统性能改进和可靠性;

3.分析和解决客户软件故障;

4.客户端的设备软件升级;

5.支持客户将我们的设备集成到肱骨长自动化系统中;

6.客户端软件故障记录和重建。

要求:

1.软件工程、工程信息学、计算机科学与技术、电子工程或类似专业本科及以上学历,硕士优先;

2.具备windows/Unix/Linux操作系统、基本硬件功能、电气工程和现场总线系统的基本知识;

3.软件开发行业当前技术趋势的基本知识;

4.快速记录和分析技术上复杂的相互关系和问题,并使用解决问题的策略进行系统处理;

5.分析数据和得出逻辑结论的能力;

6.高度的主动性、灵活性和团队合作能力;

7.优秀的英语书面和口头沟通能力。

notes:

面向2021届毕业生及2022届毕业生

工作地点:北京

NPI测试工程师

岗位职责:

1.为半导体设备、子系统、子模块研究及提供测试方案;

2.实施半导体设备整机、子系统、子模块的测试;

3.评估及分析测试结果;

4.实验室设备修复和维护、安装、调试;

5.协助tech writer完成manualprocedureTSB的写作。

要求:

1.理工科学士学位;

2.具有良好的沟通能力;

3.工作认真、细致、负责,主动;

4.具有较强的动手能力;

5.能读懂并理解设备电路图。

notes:

面向2021届毕业生及2022届毕业生

工作地点:北京

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风险提示:如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费,或指定医院体检等,求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料,若无法提供相关证明,请求职者提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。
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