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台积电2021届校园招聘

台积公司

台积公司成立于1987年,率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式,自此成为全球规模最大的专业集成电路制造服务公司。台积公司以领先业界的制程技术及设计解决方案组合支持其客户及伙伴生态系统的蓬勃发展,以此释放全球半导体产业的创新。身为全球的企业公民,台积公司的营运范围遍及亚洲、欧洲及北美,致力成为企业社会责任的行动者。

2019年,台积公司提供最广泛的先进制程、特殊制程及先进封装等272种制程技术,为499个客户生产1万零761种不同产品。台积公司为世界首家提供5纳米制程技术,即现今最先进的制程技术为客户生产芯片的专业集成电路制造服务公司。

招聘职位:

上海

设备工程师

制程工程师

制造课长

质量与可靠性工程师

制程整合与良率精进工程师

IT系统工程师

信息技术工程师

软件开发工程师

工安环保工程师

SRAM design engineer(静态随机存储器设计工程师)

SPICE Modeling Engineer

Layout EngineerIP版图设计工程师)

JAVA/C#开发工程师

DRC/LVS Development Engineer(DRC/LVS开发工程师)

Digital Circuit Design Engineer(数字电路设计工程师)

Customer Support

财务管理师

南京

DRC/LVS开发工程师

技术员

助理工程师

产品工程师

CIM工程师

设备助理工程师

Layout EngineerIP版图设计工程师)

设备工程师

制程工程师

制造课长

质量与可靠性工程师

制程整合工程师

良率精进工程师

IT资讯技术工程师

工安环保工程师

机械系統工程师

气化工程师

水处理工程师

SRAM design engineer(静态随机存储器设计工程师)

IC Physical design engineer(芯片物理设计工程师)

IC CAD and Methodology engineer(芯片计算机辅助设计暨设计方法论工程师)

IC Frontend design engineer(芯片前端设计工程师)

IC Sign off Engineer

Digital circuit design engineer(数字电路设计工程师)

电气/仪电工程师

更多职位信息请点击链接查看:

http://2021.yingjiesheng.com/tsmc/jobs.html

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