岗位描述:
负责高速数字与RF系统设计、验证与测试,实现芯片级、板级、系统级的高性能电子系统
负责SoP,SIP,MCM的电子系统封装设计;
负责高速系统的SI、PI、EMC的分析与优化;
领导项目实施,能够和团队沟通协调,按时按质完成任务,以确保能够满足设计的各项要求。
招聘条件:
电子工程相关专业博士学位;
具备高速数字系统与RF系统10年以上工作经验;
熟悉信号完整性分析,EMI/EMC设计,高速PCB设计的经验;
熟悉ADS、Cadence、Mentor、AnsysHFSS等系列工具;
5.具有流片经验。
联系人:方鸣佳
联系方式:13817604071、mjfang@fudan.edu.cn,邮件标题注明:应聘某某岗位+本人姓名+高校人才网。
截止日期:2019年3月31日
来源:
http://www.hr.fudan.edu.cn/89/a4/c15368a166308/page.htm
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