硬件设计工程师
面议
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职位详情
其他要求
学历要求：硕士研究生
需求专业：
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1.负责航天型号产品系统设计，机、热、电等专业方案设计与分析及内外接口协调；
2.负责嵌入式系统硬件设计工作；
3.编写产品开发需求、技术方案；
4.根据产品设计要求，负责电路原理图及PCB设计；
5.负责产品生产管理、产品调试和试验组织。
2.负责嵌入式系统硬件设计工作；
3.编写产品开发需求、技术方案；
4.根据产品设计要求，负责电路原理图及PCB设计；
5.负责产品生产管理、产品调试和试验组织。
任职要求
1.电子信息类、计算机类及航空航天类等相关专业。能独立设计及调试复杂、高密度、高速单板；
2.精通PCB设计，精通FPGA系统硬件电路设计，能够熟练使用PADs/Cadence/Allego工具进行原理图和PCB设计，具备高速数字电路设计经验者优先；
3.熟练掌握模拟电路、数字电路知识，了解信号完整性知识；
4.熟悉电子产品生产流程，熟悉PCB投产、电装、调试、机装、硬件测试、环境模拟实验等各个环节的流程和质量控制，具有项目管理经验者优先；
5.精通以FPGA或DSP为核心的复杂硬件电路设计、调试及测试工作者优先；
6.具有航天或军工产品研发经验者优先。
2.精通PCB设计，精通FPGA系统硬件电路设计，能够熟练使用PADs/Cadence/Allego工具进行原理图和PCB设计，具备高速数字电路设计经验者优先；
3.熟练掌握模拟电路、数字电路知识，了解信号完整性知识；
4.熟悉电子产品生产流程，熟悉PCB投产、电装、调试、机装、硬件测试、环境模拟实验等各个环节的流程和质量控制，具有项目管理经验者优先；
5.精通以FPGA或DSP为核心的复杂硬件电路设计、调试及测试工作者优先；
6.具有航天或军工产品研发经验者优先。
其他说明
本职位需按照官方要求进行投递，请参照公告报名方式进行简历投递
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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