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职位详情
基本信息
职位名称：博士后 - 理工学院张昭宇项目
工作地点：广东深圳
招聘人数： 若干
报名方式：
站内投递
截止时间：2024-05-31
岗位职责
实验室在研方向
1.片上集成硅基激光器，光子器件集成和芯片制造
2.光子晶体/拓扑激光器
3.垂直腔面发射激光器
4.人工智能光芯片优化
任职要求
符合下面任一或多项均可
1. 光子能带设计/半导体激光器设计能力，熟练comsol, fdtd, crosslight等仿真软件，可编写仿真程序者优先，可结合光电热仿真的优先；
2. 半导体激光器加工工艺能力，熟练ICP-RIE, RIE, EBL, Mask Aligner, PECVD, Thin film coater , Metalization等设备及工艺；
3. 半导体激光器测试能力（I-V, L-L, I-L, g2等@可见光、近红外、中红外），精通飞秒激光和条纹相机使用者优先；
4. 具有深度学习、神经网络等设计经验，熟练掌握Python或MATLAB编程，有Pytorch或Tensorflow 使用经验。
其他说明
薪酬及福利
1.与香港中文大学（深圳）签订劳动合同，综合年收入税前43万-52万（含广东省以及深圳市博士后生活补助税前21万元/年）；
2.享受五险一金和商业保险（含配偶和子女）等福利；可落户深圳市，其配偶及未成年子女可办理随迁入户，学校建有附属幼儿园及9年制学校，可解决子女入学问题；
3.鼓励符合条件者竞争申请各类基金、项目、人才补贴、科研补助：
（1）国自然科学基金项目；
（2）中国博士后科学基金项目；
（3）国家博士后创新人才支持计划：
分为A、B、C三档，资助期为两年。其中，A档资助标准为每人每年28万元，另每人一次性配套中国博士后科学基金科研资助经费8万元；B档资助标准为每人每年18万元；C档资助标准为每人每年12万元；
（4）海外博后计划：每人每年30万元生活补助，一次性安家费3万元；
（5）广东省海外博士后人才支持项目（在站2年共60万元，出站留粤3年共40万元，与深圳市博士后生活补贴不兼容）；
（6）深圳市博士后出站留深科研补助（30万元科研启动经费，校内立项管理）；
*上述补助的实际发放情况以申请人入职后我校科研处通告的政府最新政策为准。
应聘材料：完整的中、英文简历及代表文章PDF
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
