封测研发专家（FlipChip工艺）
面议
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职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：大专
岗位职责
1，负责FC贴片回流以及underfill等工艺开发，参数优化，治具设计等；
2，负责相关工序新材料及新产品开发管理；
3，负责FlipChip区域相关新机台安装、调试与维护；
4，负责FlipChip区域工艺调试与改善，工艺材料评估及验证，维护工艺稳定性；
3，负责相关工序WI,SOP,FMEA，CP等创建更新；
4，负责相关工序线上异常跟踪改善；
5，负责相关失效分析及改善，客户工程问题的讨论及改善；
6，负责相关工序DOE等参数优化实施和工程报告的撰写；
7，负责相关工序良率改善，CostDown及CIP项目的执行跟踪；
2，负责相关工序新材料及新产品开发管理；
3，负责FlipChip区域相关新机台安装、调试与维护；
4，负责FlipChip区域工艺调试与改善，工艺材料评估及验证，维护工艺稳定性；
3，负责相关工序WI,SOP,FMEA，CP等创建更新；
4，负责相关工序线上异常跟踪改善；
5，负责相关失效分析及改善，客户工程问题的讨论及改善；
6，负责相关工序DOE等参数优化实施和工程报告的撰写；
7，负责相关工序良率改善，CostDown及CIP项目的执行跟踪；
任职要求
1，电子/机械自动化等相关专业大专或以上学历；
2，有FC贴片经验，懂回流曲线的调整须有FC贴片/回流经验；
3，熟悉ASM、ESEC、Datacon等FC设备；
4，熟悉FCBGA,FCQFN、FCLGA等封装产品；
5，熟练使用8D，DMAIC等质量控制和异常分析方法；
6，熟悉SPC，FMEA,ControlPlan等工艺控制方法
7，有3年及以上相关经验，熟悉并掌握Flipchipbond工艺（晶圆级或基板级均可）；
2，有FC贴片经验，懂回流曲线的调整须有FC贴片/回流经验；
3，熟悉ASM、ESEC、Datacon等FC设备；
4，熟悉FCBGA,FCQFN、FCLGA等封装产品；
5，熟练使用8D，DMAIC等质量控制和异常分析方法；
6，熟悉SPC，FMEA,ControlPlan等工艺控制方法
7，有3年及以上相关经验，熟悉并掌握Flipchipbond工艺（晶圆级或基板级均可）；
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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