封测研发专家（热学、应力仿真）
面议
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职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：大专
岗位职责
1.负责半导体IC封装过程中热力分布及产品本体应力仿真分析；
2.根据芯片结构要求，完成芯片封装基板的仿真设计；
3.负责封装热仿真、应力/翘曲仿真；
4.负责芯片封装散热优化设计，新技术研究和封装技术规划；
5.负责封装改进、新材料新工艺的设计与验证；
6.针对具体工程问题的仿真分析与设计优化工作，策划编制技术路线与解决方案；
7.负责与部分软件原厂技术人员的技术沟通和对接等。
8.维护使用已建立的模型，配合工程技术人员进行工艺仿真分析与改进；
2.根据芯片结构要求，完成芯片封装基板的仿真设计；
3.负责封装热仿真、应力/翘曲仿真；
4.负责芯片封装散热优化设计，新技术研究和封装技术规划；
5.负责封装改进、新材料新工艺的设计与验证；
6.针对具体工程问题的仿真分析与设计优化工作，策划编制技术路线与解决方案；
7.负责与部分软件原厂技术人员的技术沟通和对接等。
8.维护使用已建立的模型，配合工程技术人员进行工艺仿真分析与改进；
任职要求
1.微电子、集成电路等相关专业大专及以上学历，5年以上封装相关经验；
2.对芯片封装流程与工艺充分了解，理论基础扎实；
3.熟悉芯片封装基板设计流程，有成功的量产经验；
4.熟练掌握ANSYS/Mechanical,Siemens/Flotherm,AutoCAD等设计软件；
5.有创新精神，善于学习，具备良好客户和团队协作意识者优先；
6.有独立负责组织规划能力者优先。
2.对芯片封装流程与工艺充分了解，理论基础扎实；
3.熟悉芯片封装基板设计流程，有成功的量产经验；
4.熟练掌握ANSYS/Mechanical,Siemens/Flotherm,AutoCAD等设计软件；
5.有创新精神，善于学习，具备良好客户和团队协作意识者优先；
6.有独立负责组织规划能力者优先。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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