集成电路专业教师
面议
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职位详情
基本信息
岗位职责
1.掌握集成电路设计、版图设计、芯片封装、测试、芯片验证、芯片制造工艺等集成电路领域技术；
2.具有项目实践能力，能够承担集成电路设计、封测等项目实施和开发工作；
3.能够承担集成电路相关课程开发和教学，能够指导学生参加相关技能比赛；
4.能够承担教材开发等教科研任务。
2.具有项目实践能力，能够承担集成电路设计、封测等项目实施和开发工作；
3.能够承担集成电路相关课程开发和教学，能够指导学生参加相关技能比赛；
4.能够承担教材开发等教科研任务。
任职要求
1.35周岁以下（1986年12月12日以后出生）；
2.本科与研究生阶段所学专业在所限专业范围内一致；
3.其他条件详见简章。
2.本科与研究生阶段所学专业在所限专业范围内一致；
3.其他条件详见简章。
其他说明
（一）具有中华人民共和国国籍；
（二）遵守宪法和法律；
（三）具有良好的道德品行和适应岗位的身体条件、心理素质；
（四）具备招聘岗位所需的其他条件；
（五）法律、法规规定的其他条件。
（六）其他要求
1.应聘者须于2022年12月12日之前正常毕业。
2.在职人员应聘，须经所在具有用人权限的部门或单位同意;
3.定向、委培毕业生报考，须征得定向、委培单位同意;
4.曾受过刑事处罚或曾被开除公职或存在违法违规记录的人员不具备应聘资格；
5.在读全日制普通高校非应届毕业生、现役军人以及法律法规规定不得聘用的其他情形的人员不得应聘；
6.在读全日制普通高校非应届毕业生不能用已取得的学历学位作为条件应聘；
7.应聘者不得报考有《事业单位人事管理回避规定》(人社部规[2019]1号)中应回避情形的岗位；
8.高校毕业生在校期间的社会实践、实习、兼职等不作为工作经历，工作经历年限按足年足月累计，以劳动合同或社保缴纳时间为准，计算工作经历年限截至2022年12月12日。
（二）遵守宪法和法律；
（三）具有良好的道德品行和适应岗位的身体条件、心理素质；
（四）具备招聘岗位所需的其他条件；
（五）法律、法规规定的其他条件。
（六）其他要求
1.应聘者须于2022年12月12日之前正常毕业。
2.在职人员应聘，须经所在具有用人权限的部门或单位同意;
3.定向、委培毕业生报考，须征得定向、委培单位同意;
4.曾受过刑事处罚或曾被开除公职或存在违法违规记录的人员不具备应聘资格；
5.在读全日制普通高校非应届毕业生、现役军人以及法律法规规定不得聘用的其他情形的人员不得应聘；
6.在读全日制普通高校非应届毕业生不能用已取得的学历学位作为条件应聘；
7.应聘者不得报考有《事业单位人事管理回避规定》(人社部规[2019]1号)中应回避情形的岗位；
8.高校毕业生在校期间的社会实践、实习、兼职等不作为工作经历，工作经历年限按足年足月累计，以劳动合同或社保缴纳时间为准，计算工作经历年限截至2022年12月12日。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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重要风险提示：如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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