数字前端设计科研工作人员
面议
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职位详情
基本信息
岗位职责
1)参与芯片架构设计与spec定义；
2)负责芯片子模块spec编写，与其他同事拉通与分享；
3)负责芯片RTL编写，子模块自验证等工作；
4)参与芯片后仿真验证，测试方案定制，并支持芯片回片后的测试工作。
2)负责芯片子模块spec编写，与其他同事拉通与分享；
3)负责芯片RTL编写，子模块自验证等工作；
4)参与芯片后仿真验证，测试方案定制，并支持芯片回片后的测试工作。
任职要求
1)有电子工程、微电子、通信、计算机等相关专业背景；
2)有数字电路、模拟电路、超大规模集成电路基础知识；
3)有计算机体系结构的基础知识，了解ARM处理器的基础知识；
4)熟悉verilog或systemverilog等硬件设计语言；熟悉Linux，shell，tcl等脚本语言的至少一种；
5)了解CadenceIES或SynopsysVCS等仿真工具；
6)具有良好的团队合作精神，良好的沟通能力，乐于分享，沉稳务实。
2)有数字电路、模拟电路、超大规模集成电路基础知识；
3)有计算机体系结构的基础知识，了解ARM处理器的基础知识；
4)熟悉verilog或systemverilog等硬件设计语言；熟悉Linux，shell，tcl等脚本语言的至少一种；
5)了解CadenceIES或SynopsysVCS等仿真工具；
6)具有良好的团队合作精神，良好的沟通能力，乐于分享，沉稳务实。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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