光芯片封装设计岗
面议
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职位详情
基本信息
其他要求
学历要求：硕士研究生
需求专业：
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
负责硅光芯片封装的高速设计；•负责制定新技术方案;•负责硅光芯片应用支持。
任职要求
1、211院校本科及以上学历，电子、通信相关专业；
2、思路清晰，英语CET-4，良好的读写能力。1、EDA设计岗•负责产品电路板软硬版Layout PCB设计，光绘文件输出，DFM&DFx设计，PCB新工艺设计，高速链路与板级互联方案设计。
2、高频设计岗•负责产品设计中高频电子设计，包括元器件选型设计验证，链路仿真，分析调试，封装方式开发等。
3、电路设计岗•负责产品光电指标的最终达成，对于失效定位根因，包括关键IC的性能评测、选型、sourcing、电路板原理图设计、layout的要求、PCBA调试、整机性能调试与优化、设计认证和优化、通过数据分析提升良率，从设计层面优化性能分布、客户端系统认证和问题解决/优化
2、思路清晰，英语CET-4，良好的读写能力。1、EDA设计岗•负责产品电路板软硬版Layout PCB设计，光绘文件输出，DFM&DFx设计，PCB新工艺设计，高速链路与板级互联方案设计。
2、高频设计岗•负责产品设计中高频电子设计，包括元器件选型设计验证，链路仿真，分析调试，封装方式开发等。
3、电路设计岗•负责产品光电指标的最终达成，对于失效定位根因，包括关键IC的性能评测、选型、sourcing、电路板原理图设计、layout的要求、PCBA调试、整机性能调试与优化、设计认证和优化、通过数据分析提升良率，从设计层面优化性能分布、客户端系统认证和问题解决/优化
其他说明
工作地点苏州成都安徽
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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