封装键合工程师

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北京 博士研究生 若干人 2023-09-25发布 查看公告详情
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职位详情
基本信息
职位名称:封装键合工程师
职位类型:实验技术岗
工作地点:北京
招聘人数: 若干
报名方式: 站内投递
截止时间:详见正文
其他要求
学历要求:博士研究生
职称要求:中级职称
需求专业:
该需求专业仅展示一级学科
岗位职责
1、围绕清华大学微纳加工中心的建设目标,受中心主任的委派,承担后封装键合研究与管理、及其相关数据的专业分析与撰写报告。研究开发并维护封装键合流程,研究并改进相关设备的水平,对微纳加工中心用户的相关研究需求提供技术咨询与测试服务,并对用户进行设备操作与工艺培训,保障对相关前沿科研与教学工作在封装键合技术领域的支撑。
2、负责封装键合类及其相关设备的开放共享服务;
3、针对用户对封装键合的特殊需要,明确实验目的及任务,设计总体实验流程,优化测试参数,解析实验数据,评估测试质量;
4、负责仪器设备技术与培训资料的撰写与更新,以及对用户进行相关技术培训与考核;
5、新进封装键合类设备的安装、调试、实验、验收,与设备工程师合作完成;
6、支持与封装键合相关的实验教学工作,负责仪器设备针对实验教学的测试技术开发与改进;
7、与设备工程师配合,完成封装键合及其相关辅助设备(包括特气)的维修维护;
8、封装键合设备与工艺的对外宣传与科普;
9、封装键合及其相关辅助设备的规划、调研;
10、完成国家、省部级相关设备能力认证项目或校内外测试分析实验技术相关课题;
11、整理和推广实验成果;
12、领导交办的其他工作。
任职要求
1、具备坚实的专业理论知识,掌握该专业领域先进理论并了解发展趋势,可承担该领域的相关研究;
2、获得博士学位;或硕士学位,从事测试服务技术工作3年以上;或本科学位,从事测试服务技术工作6年以上;
3、取得中级及以上专业技术职务;
4、能够独立开展测试服务及其技术研究工作。
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者
较低
一般
比较匹配
非常匹配
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